继C700P机箱致敬经典COSMOS系列以后，MasterCase家族又诞生了新的一员——MasterCase H500P，当看到这款机箱时小编就发现，它有着COSMOS C700P身上的发光点，也有着MasterCase系列FreeForm模组化的思想，在此基础上它自己也具备独特的一面，例如外形神似铠甲的侧透面板、前置标配两个200mm RGB风扇，当然它是作为一款中高端机箱面世市场，售价999元是千元中标配的机箱，比较适合对硬件有追求的玩家。
记得在MasterBox lite 5(睿)机箱中，前面板部分是采用一种高透光性、高耐磨性的PC材质打造的，继而H500P也沿用这种高效可行的方案，它要比钢化玻璃轻便，弯折工艺难度也大幅度降低，但却拥有媲美钢化玻璃的质感和透光性。
机箱规格
外观：赋有灵性的粗犷铠甲
实话说当初开箱H500P的时候，小编实在想不出句子来描述它，只是默默地看着思考。从侧透开始流行以后，各种风格的机箱层出不穷：有极简纯净到底的专属代表，也有大显奇异元素的浮夸之风，而H500P则是位于他们中间位置，恰到好处的收敛美感。机箱的前、顶面板是依靠磁性吸附固定的（便利到家的模组化设计），两边缘部分由“梯”字型的图案构成的大面积散热口，中间是PC材质打造的侧透部分，一块有灵性的面板就这样诞生了。
恰到好处的美感
H500P的外观虽然看起来霸气凌人，但与其规格542 x242 x544mm（既71.35L）却相背而迟，尺寸控制在大号ATX机箱的区间之内，而净重只有11.3kg属于标准偏重，就材质方面来说，钢化玻璃算得上是除内部结构以外最重的部分，前、顶面板采用PC材质打造也是有一定的道理依据，毕竟侧透部分才是观赏整体硬件最好的机位，钢化玻璃的质感、透光性的特性都会因此被放大。
“梯”字形散热口
侧面钢化玻璃，可以注意到四周黑边的细节之处，这样的设计既不影响整体硬件的观赏，也能更与箱体融合（通俗地说就是钢化玻璃看着像和机箱一体化设计不可分离），
顶面板会因为I/O部分的设计，变得像超跑模样
机箱后端，下置电源设计，除了横着的7个PCI插槽设计，还预留有垂直方向的2个PCI插槽（用来更好地展示显卡），当然这是需要另外购买垂直转换支架和PCI-E延长线才能实现的。
垂直的两个PCI插槽
考虑到霸气凌人的外观，H500P底部四角的脚垫也是硕大稳重型的，电源部位嵌套式防尘网
细节：理想对称型设计
如果有心留意Master系列的玩家可以明眼感知，I/O面板部分的精致雕琢也是酷冷至尊所看重的，我们都知道市面上大多数机箱I/O不是在前部就是上部，有些特别心思的厂商会选择在侧面下手，但像H500P这种强调整体性、融合性的机箱，很容易把拟物化的灵性发挥到极致，当从不同的角度和距离观察时，都能成为你脑海中不一样的联想物。I/O组成部分由USB 3.0×2、USB 2.0×2、音频/麦克风接口、开机/重启键和硬盘灯，可惜没有Type-C接口毕竟还是中高端机箱，可以看到酷冷至尊对I/O面板的追求是，保持绝对的一致对称性，当然这种追求不仅限于I/O面板，用心你就会发现整个箱体都是这么理想地对称。
两块铠甲面板，能够轻易装卸，这样的人性化设计想必是用过之后就爱上的
前面板浮雕式CoolerMaster Logo
钢化玻璃侧透面板，采用一字型90°解锁侧板设计，在Master系列机箱中常见，需要注意的是，尽量使用与锁扣对应尺寸的工具（例如硬币），不然很快就会出现坑坑洼洼的痕迹了。
前面板除了两侧的散热栅栏，上下方也留有开孔
前面板的PC材质透明层，通过注塑工艺打造，精湛的一体式结构
结构：多方智慧结合的内部
H500P机箱结构，延用Master系列基础上改进而来的，除了拥有FreeForm模组化的设计（支持加装水平、垂直SSD支架、显卡转向支架等）以外，在老大哥COSMOS C700P身上也继承了美观性的优点，分仓的遮罩改为可拆卸两段式：电源和硬盘笼架部分，并且在相应的理线部分与主板背面上，附上一层遮蔽铠甲，进一步可以提升理线工作的简便性。
遮罩层会成为以后机箱主流的配件
具体规格上，H500P最大是支持E-ATX主板，CPU散热器限高190mm几乎能适配市面上那些绝迹的旗舰级风冷，显卡限长度为412mm通吃各类高端显卡，电源仓位在预留线材的情况下，长度最大支持310mm左右（自行度量，不需要拆掉底部硬盘笼架）
电源遮罩侧面的CoolerMaster Logo
遮罩上的两个2.5英寸SSD托架，既可以装在上方显露，也可以装内隐藏起来
电源和硬盘遮罩层是可拆卸的
拆掉以后可以看到底部的硬盘笼架，支持安装两个3.5英寸HDD或者2.5英寸SSD
另外选购的显卡转向支架，拆除掉7个PCI挡片后，加装PCI-Ex16延长线就能垂直展示显卡了，因为机箱尾部还存在额外两个PCI插槽，因此理论上是可以实现双垂直转向安装显卡的，不过需要注意的是：显卡之间的隔距以及CPU散热器是否会造成冲突。
拆掉前面板以后，可以看到标配的两颗200mm RGB风扇（后期这颗风扇也会单独开卖，有兴趣的玩家可以留意我们），如果要安装水冷排的话，最大支持360mm尺寸。
顶部最大也可以支持两颗200mm风扇，这就意味着H500P最多安装4颗200mm风扇，小编已经无法想象那唯美的画面了。当然顶部也是可以安装最大360mm的水冷排（支架可单独拆卸分离），不过厚度限制在55mm以下会比较合适。
后部最大可安装一颗140mm风扇
机箱背面，具有遮罩式设计
主板遮罩层、线材遮罩层
各板材厚度：
理线遮罩铠甲厚度实测为0.97mm
钢化玻璃侧透厚度实测为3.90mm
SECC侧板厚度实测为0.90mm
上机：200mm RGB风扇引人瞩目
其实对于H500P的结构，无论是引领时代的水冷还是略有情怀的风冷，都能最大程度地适配起来，对于小编而言最敏感的察觉就是前部这两颗标配的200mm RGB大型风扇，除了灯光绚丽撩人以外，能否对风道起到一定的积极性作用是必须探究的问题，毕竟面板两侧、上下区域都作了开孔设计。H500P本身搭载的RGB风扇，是支持兼容华硕、技嘉、微星和华擎四家主板厂商的，不过没有配有RGB灯效控制器（另外选购），或者在支持RGB灯效上的主板进行软件操作调节。
整体灯光联动效果
从顶部面板可以舒适地观察到里面的硬件
开机键边缘包围的白光层，起到画龙点睛的设计
前置的两个200mm RGB风扇
CoolerMaster Logo在正面方向看，刚好位于风扇的轴心上
酷冷至尊T610P暴雪风冷散热器，支持RGB灯效，6热管单塔双风扇
G.SKILL Trident Z DDR4 8GBx2双通道内存
iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC显卡
预装的120mm风扇
主板是MAXIMUS IX FORMULA M9F，位于该位置的ROG Logo经常会比显卡遮挡
机箱背部走线示意图，有了遮罩铠甲确实能够隐藏许多杂乱的线材，小编这套定制线不是适配H500P机箱的，理论上其实可以在遮罩以外的区域，进行线材绕圈并扎绑缩减长度，但这套线对于H500P来说真的太长，建议玩家能够在选购电源的时候就考虑，就能走出双“L型”融合的理线，有一点需要提醒的是，安装电源或者底部硬盘时，需要把电源和硬盘仓遮罩拆除，是无法直接达成的。
散热测试：靓丽也有清爽的一面
测试配置
本次CoolerMaster MasterCase H500P的测试平台采用了Intel Core i7-7700K处理器，搭配的是酷冷至尊暴雪T610P风冷散热器，主板为华硕MAXIMUS IX FORMULA M9F（Intel Z270芯片），内存为G.SKILL Trident Z DDDR4 8GBx2组成双通道，硬盘为影驰铁甲战将120G SSD，显卡为iGame GTX 1080 Ti Vulcan X SOC，风扇为前200mm x2，后140mm x1组成的风道，测试室温大致为25℃。
测试方法：我们将机箱散热测试主要分为三个部分：烤机压力测试、游戏压力测试以及待机状态测试。烤机压力测试我们通过同时运行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike项目，令CPU和显卡达到满载状态，烤机时间持续1个小时；游戏压力测试则运行3DMark Fire Strike压力测试，持续10分钟左右；待机测试开机静置30分钟，记录CPU平均温度以及显卡最高温度。
在极端烤机情况下，CPU满载运行平均温度为75℃，而显卡最高温度为72℃，Core i7-7700K在这块M9F主板默认搭配下，占用满载时达到4.5GHz，相对单塔散热器规格来说，还是较为苛刻但能接受，不过得益于2颗200mm大尺寸风扇的构成，风道整体进风量流畅，处理器和显卡部分也有一些正面散热效应。在模拟游戏场景的3DMark Fire Strike测试中，CPU始终处于半载状态平均温度为64℃，显卡最高温度为71℃，相对烤机更低也更接近现实大部分情况。待机状态下，CPU平均温度为28℃，显卡接近零负载风扇停转最高温度为40℃，总得来说，缘于巧妙的铠甲型进风口设计，加上两颗200mm大尺寸风扇置入，在风道方面能起到正面的散热作用。
总结：赐予RGB的铠甲之魂
√ 优点：· 拟物化的铠甲造型，靓丽的全侧透窗口· 延续Master系列结构，拥有铠甲理线遮罩· 标配两颗200mm RGB风扇，优化风道并点亮世界· 支持90°垂直安装显卡，配合支架实现双显卡展示· 前、顶面板的简易式拆卸设计，方便装机流程· 兼容性、扩展性覆盖面广，满足层次不同的玩家X 缺点：· 搬动时不太方便，没有手托
