—–我爱音频网拆解报告第468篇—–
10月13日，小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro直接在线上发布并开启全渠道预售，这是小米首款真无线降噪耳机，官方宣传其支持“宽频主动降噪”，采用混合降噪方案，降噪深度最高可达35dB。
配置方面，小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro采用了低功耗蓝牙芯片，支持LHDC 3.0高清蓝牙解码技术（后续OTA升级支持）和MIUI系统的LLAC低延迟传输技术，官方宣传延迟可缩短至100ms以内；耳机内置高刚性LCP液晶复合振膜与12mm大尺寸动圈单元，由格莱美大师、世界级音乐人Luca Bignardi负责调音；充电盒支持Qi无线充电标准，耳机和充电盒均支持快速充电，充电10分钟可播放音乐90分钟（关闭ANC），耳机关闭主动降噪续航约为7小时，搭配充电盒总续航可达28小时。
小米Air 2 Pro的耳机外观相较于同系列产品有了明显变化，壳体弧度更大、耳机柄更为细长，耳机触控区域为亮面设计，官方宣传采用了陶瓷工艺处理。不过与此前Air系列只有白色一样，Air 2 Pro只有黑色一种配色。这款产品在内部设计和用料上还有哪些升级之处，一起来看我爱音频网详细的拆解吧~
此前，我爱音频网曾经拆解过小米真无线蓝牙耳机Air2 SE、小米真无线蓝牙耳机Air 2s、小米真无线蓝牙耳机 Air 2、小米蓝牙耳机Air。
更多小米音频类产品的拆解还有：小米HiFi 解码耳放（快充版）、小米小爱音箱Art 智能音箱、小米小爱触屏音箱PRO 8、Redmi小爱智能音箱Play、小米无线充蓝牙音箱、小米小爱音箱Pro、小米户外蓝牙音箱MINI、年度报告：小米22款智能音频产品拆解汇总。
一、小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro 开箱
小米真无线耳机的包装盒首次采用黑色，与耳机颜色一致。中间位置耳机渲染图的黑色还要更深邃一些，背景是对称的声纹设计，右上角是小米的品牌Logo，包装盒与之前相比也更加Pro。
包装盒背面是各类产品信息，分别是耳机的参数信息、生产信息和条码信息。委托方：小米通讯技术有限公司。制造商：万魔声学科技有限公司（小米生态链企业）。
包装盒内物品，小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro耳机和充电盒、充电线缆、附赠的耳塞和使用说明书。
充电线缆为USB-A to USB Type-C接口。
额外附赠的四对硅胶耳塞，尺寸不同，以适应不同的耳道，达到更好的降噪效果和佩戴的舒适性。
充电盒机身为磨砂质感，正面靠下位置有一个不太显眼的充电指示灯。
充电盒背面是无线充电区域，有无线充电的闪电标识。盒盖采用了金属合页与盒身相连。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KT002便携式电源测试仪对小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro进行无线充电测试，输入功率约为2.5W，实际充电功率没有这么高。
充电盒底部平面轻微内凹，有Type-C充电接口和部分产品信息。
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro，产品型号：TWSEJ09WM，充电盒输入5V??1A，输出5V??0.25A，耳机输入5V??0.11A。电池型号AEC742425，输出3.8V，充电盒电池容量500mAh，单耳机电池容量55mAh。万魔声学科技有限公司。
我爱音频网采用ChargerLAB POWER-Z KM001C便携式电源测试仪对小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro进行有线充电测试，充电功率约为3W。
快速配对按键位于充电盒一侧，轻微突出，亮面设计。
耳机竖置在充电盒内，充电座舱上有L/R左右标识。
给耳机充电的Pogo Pin。
小米真无线降噪蓝牙耳机Air 2 Pro。
耳机和充电盒共重：61.9克。
充电盒单独重量：48.7克。
左右耳机共重：13.3克。
二、小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro 充电盒拆解
经过前面的开箱，相信大家已经对小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro的外观设计有了初步印象，与之前的设计语音一脉相承，较为简洁。下面我们先来拆解充电盒，看看其有线充电电源管理系统和无线充电电源管理系统分别采用了什么方案。
撬开充电座舱，采用多处物理卡扣固定。
取出充电座舱。
充电座舱内侧展示，盒盖开启处有一三角形磁铁，用于吸附盒盖和开盖即连功能，左右耳机放置位置也各有一块磁铁，用来固定耳机。
充电盒内部结构，有一塑料中框固定主板和电池。
拆下充电盒盖。
金属合页处的弹簧结构设计。
充电盒内部结构展示。
金属合页位置的屏蔽贴纸。
屏蔽贴纸另一面。
取出充电盒内的塑料中框。
无线充电接收线圈粘贴在盒体内侧。
取出无线充电接收线圈。
配对按键处的结构设计，按键卡在壳体内侧提升稳固性。
充电盒正面指示灯的保护罩。
充电盒内部结构展示。
充电盒内部结构另一侧展示。
充电盒内部结构底部展示，底部的PCBA使用外壳塑料柱热熔固定，简化组装工序。
充电盒内部电路展示。
充电盒内一条FPC连接起内部电路。
LED指示灯特写，用于充电盒状态指示，外侧有一圈黑色泡棉避免漏光。
机身侧边的微动按键特写。
丝印AEOM1的霍尔元件，充电盒盒盖开启、关闭时的磁场变化会被霍尔元件感知到，进而通知充电盒MCU和耳机与已连接设备配对或断开连接。
塑料中框内侧展示。
充电盒内部主电路展示。
充电盒内部电路另一侧展示。
充电盒主板电路展示，这一面是MCU相关电路。
充电盒主板电路另一面展示，右上角是无线充电接收电路，右下角是有线充电管理电路。我们首先来看有线输入部分。
上海韦尔 WS3210C 过压保护开关，当输入电压超过5.85V时关闭输出，最高承受电压大于80V，保护后级元件不因过压击穿损坏。
韦尔 WS3210C 详细资料。
矽力杰 SY6918B，高效率双向充放电源管理芯片，支持路径管理，输入最高耐压18V，QFN3x3封装非常节省PCB面积，用于内置电池充电。
矽力杰 SY6918B 详细资料。
充电盒采用软包电池，来自AEC国光电子，型号AEC742425，额定容量500mAh，输出电压3.8V。
电池保护板特写，有电池保护IC和8205 MOS管。
无线充电接收线圈与主板电路之间有一层屏蔽贴纸。无线充电器的发射线圈基于一定频率的交流电通过电磁感应效应在接收线圈中产生一定的电流，从而将电能量从发射端转移到接收端，进而给TWS充电盒里的电池供电。
无线充电接收线圈特写，多股漆包线并绕。与主板连接的部分外面套上了热缩管绝缘。
用于无线充电接收的谐振电容。
易冲半导体CPS3039是一种高效、符合Qi标准的无线电源接收和充电管理芯片。它集成接收模块和线性充电模块，最多支持5W输出，适合TWS耳机等低功率电池供电应用。
易冲半导体CPS3039通过集成低RDS（ON）全桥同步整流电路 ，转换从无线充电接收到的交流能量信号。CPS3039集成了一个MCU和片上存储器提供用户可编程性，以及高级电源管理电路实现极低备用电源。CPS3039集成了精确的故障保护电路：包括过温、过流、过流电压保护，确保安全运行。
矽力杰 SY7069 高效率3A输出同步整流升压转换器，用于充电盒内置电池升压为耳机充电。
矽力杰 SY7069 详细资料。
上海韦尔 WS4612 带电流限制功能的负载开关，保护电流可调，用于耳机充电过电流保护。
上海韦尔 WS4612 详细资料。
上海韦尔的WPM3401 PMOS管。
上海韦尔 WPM3401 详细资料。
两颗丝印S7R的IC。
Holtek合泰半导体HT50F32002，基于Arm?? Cortex??-M0 处理器内核的 32-bit 高性能低功耗单片机。该系列单片机可工作在高达 20 MHz 的频率下，借助 Flash 加速器以获得最大的效能。它提供高达 32 KB 的嵌入式 Flash 存储器用作程序 / 数据存储，高达 4 KB 的嵌入式 SRAM 存储器用作系统操作和应用程序运用，用于充电盒的整机控制。
给耳机充电的Pogo Pin所在的PCBA，通过FPC与主板相连。
PCBA另一侧展示。
给耳机充电的Pogo Pin。
丝印AD OM的霍尔元件，用于更精准地检测耳机是否放入充电盒，右侧是用于静电防护的TVS。
三、小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro 耳机拆解
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro支持“宽频主动降噪”，采用混合降噪方案，官方宣传图上前馈麦克风的设计位置比较独特，耳机内共有三颗麦克风同时工作用于通话降噪功能。下面我们一起来看看耳机内部是如何设计的。
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro采用柄式入耳设计，外观相较于此前的Air 2系列有了较大变化。耳机柄更为纤细，壳体线条更为流畅自然。
耳机触控区域为亮面设计，官方宣传采用了陶瓷工艺，质感细腻，同时比较耐磨，与壳体的磨砂质感形成对比。长按该触控区域，即可切换降噪模式和通透模式。
前馈麦克风的开孔，主要用来拾取环境音。
耳机壳体上的条形泄压孔，采用金属防尘网。
红外线距离传感器开窗，用于入耳检测功能，实现自动播放/暂停音乐。
音腔位置的调音孔，也是反馈麦克风的拾音孔。
出音嘴处的金属防尘网。
耳机底部的银色充电触点和通话麦克风的拾音孔。
柄式耳机的拆解，从耳机壳体接缝处和耳机柄底部入手。
沿合模线拆开入耳处壳体，采用卡扣和胶水两种方式固定。
耳机入耳处结构内是一个扣式电池。
扣式电池外有一层绝缘软膜。
软膜上的信息，EM028 Tiinlab V2。
软膜另一侧展示。
音腔是独立密封的结构。
触控感应区域与电池之间有一块PCBA，这一侧有加固金属片。
拆下这一PCBA，可以看到内部结构。
条形主板电路通过FPC和连接器与电池和音腔内部电路连接。
FPC下面是触控PAD，与圆形PCBA是一体的。
去除封胶。
用于触摸检测的感应箔片。
触控区域内侧展示。
从耳机柄底部抽出主板。
主板一侧展示，通过FPC和连接器与音腔内的电池以及扬声器等元件相连。
主板一侧电路展示。
耳机柄底部结构内有大量封胶。
镭雕Z 05619的MEMS硅麦。
充电触点内侧特写。
条形主板与一元硬币的尺寸对比。
主板一侧电路展示，顶部是前馈麦克风。
主板另一侧电路展示，顶部是前馈麦克风的拾音孔，二维码贴纸下面是主控芯片。
前馈麦克风拾音孔的保护罩，提升密闭性和拾音能力，上面有L/R左右标识。
拆开这个保护罩。
保护罩为卡扣设计，并非胶水固定。
保护罩上的防尘网特写，内侧有数字编码。
镭雕Z D5619的MEMS硅麦。
耳机采用陶瓷贴片蓝牙天线进行数据传输。
瀚昕微 HP4554 高压输入的锂电池充电IC，外围元件精简，输入保护电压6.8V，最高耐压24V。
瀚昕微 HP4554 详细资料。
丝印AMYy的稳压IC。
丝印59的IC。
丝印73Z的IC。
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro的蓝牙主控芯片是恒玄BES2300YP。恒玄BES2300是一款全集成自适应主动降噪方案，支持蓝牙5.0、IBRT低频转发技术和双模蓝牙4.2，它还支持第三代FWS全无线立体声技术、双麦克风等，采用28nm工艺，BGA封装。
恒玄BES2300支持降噪技术，尤其是高性能的自适应主动降噪技术，可以让高端主动降噪耳机使用一颗全集成芯片实现高音质和主动降噪。BES2300还支持外接心率传感器、加速度传感器等等外接传感器设备和eMMC闪存，可以达到外接存储设备播放音乐的目的；BES2300还可以给耳机和家庭音响输出声音，也可以从外部麦克风录音。
我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、OPPO、JBL、万魔、荣耀、百度、一加、传音、坚果等品牌的真无线耳机大量采用了恒玄方案。
扬声器单元通过FPC与圆形PCBA相连，扣式电池通过导线相连。
连接条形FPC的连接器插座。
另一侧是加固金属片。
ST意法半导体MEMS骨传导语音开关LIS2DW12。该传感器除了支持敲击外，也支持VAD的语音开关，通过振动判断关键字是否本人所讲，降低环境中其他人关键字带来的误触发。
据我爱音频网拆解了解到，包括苹果、亚马逊、三星、小米、vivo、出门问问等品牌的旗舰TWS耳机均大量采用了ST意法半导体的骨传导传感器。
丝印AD0R1的IC。
丝印6096I0x系苏州赛芯DFN2X2锂电保护IC，为TWS提供安全可靠的全方位保护。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有QCY、红米、索爱、派美特、魅族、出门问问、漫步者、荣耀等诸多知名品牌的TWS耳机产品大量采用赛芯的锂电保护IC。
赛微微电子CW2015电量计芯片，可准确估算电池剩余电量，供弹窗电量显示。
据我爱音频网拆解了解到，华为 FreeLace Pro 降噪脖挂蓝牙耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2s、荣耀Flypods 3真无线主动降噪耳机、小米真无线蓝牙耳机Air 2等多款耳机均采用了赛微的电量计芯片。
赛微 CW2015 详细资料。
丝印A2A4是Holtek合泰半导体的卓芯微定制款MCU，应用于TWS佩戴检测和功能触摸按键，具有超低功耗和通过蓝牙更新灵敏度特点。
扣式电池与一元硬币的尺寸对比。
扣式电池外有一层绝缘塑料。扣式电池容量55mAh/0.204Wh，额定电压3.7V，型号LIR ZJ1254C 20B，直径12mm，厚度为5.4mm。
扣式电池的供应商来自重庆紫建，充电限制电压4.2V。
据我爱音频网拆解了解到，目前已有华为、小米、魅族、OPPO、小鸟音响等知名品牌大量采用紫建电子的电池。
吸附充电座舱的条形磁铁。
音腔内部结构展示。
扬声器单元的T铁。
扬声器单元振膜特写，官方宣传为高刚性LCP液晶复合振膜，形变为拆解造成的。
后馈麦克风的拾音孔，里面还有红外线距离传感器，单独密封。
红外线距离传感器开窗特写。
耳机内部电路展示。
耳机内部电路另一侧展示。
红外线距离传感器和后馈麦克风特写。
动圈单元尺寸约为12mm，与官方宣传一致。
拆解全家福。
我爱音频网总结
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro充电盒外观与此前相比，风格相近、尺寸更大，主要原因是电池容量的增加；耳机依旧采用柄式入耳设计，但耳机柄更为纤细、壳体线条更为流畅自然，耳机触控区域为亮面设计，与壳体的磨砂质感形成对比，整体外观设计简洁耐看，只有黑色一种配色。
内部电路方面，小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro耳机和充电盒的PCBA和FPC均采用了统一的黑色，充电盒的金属合页位置、无线充电接收线圈、耳机内部电池和各腔体之间都加入了屏蔽贴纸，降低电磁干扰；耳机内部电路软硬板结合，两部分电路通过FPC连接，可提高工厂组装的效率。整体设计和做工都非常出色。这款产品由万魔声学科技有限公司（小米生态链企业）代工，耳机和充电盒内部电路上各处“Tiinlab”标识是万魔声学中心与TiinLab品牌合并成立的“TiinLab 听实验室”。
充电盒支持Qi标准的无线充电，无线充电接收方案是易冲半导体CPS3039，它集成接收模块和线性充电模块，最多支持5W输出，给内置电池充电；有线充电部分，Type-C接口输入电源，上海韦尔WS3210C提供输入过压保护，矽力杰SY6918B电源管理芯片负责电池的充放电；充电盒软包电池来自AEC国光电子，容量500mAh；电池输出由矽力杰 SY7069升压为耳机充电，上海韦尔WS4612为耳机充电提供过电流保护；合泰半导体HT50F32002 MCU负责充电盒的整机控制，电路上共三颗霍尔元件用于精准检测耳机和充电盒的状态。
小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro的主控芯片是恒玄BES2300YP，支持主动降噪，采用的是混合降噪方案，前馈麦克风设计在了耳机佩戴时的前侧，后馈麦克风位于出音孔附近，同时耳机柄底部还有一个通话麦克风，可复用前后馈麦克风用于通话降噪功能。
耳机采用了重庆紫建的扣式电池、容量55mAh，充分利用空间；内部充电IC采用瀚昕微 HP4554，赛芯DFN2X2锂保IC提供电池保护，赛微CW2015进行电池电量计量。耳机内还有红外线距离传感器用于入耳检测，支持触控，由卓芯微定制款合泰MCU控制；ST意法半导体MEMS骨传导语音开关用于语音唤醒功能；声学配置上，采用12mm动圈单元辅以高刚性LCP液晶复合振膜提升听感。
从硬件层面的拆解来看，小米真无线蓝牙耳机Air 2 Pro与前代相比工艺提升较为明显，整体设计和用料在同价位产品中少有对手。并且耳机与小米手机搭配使用有弹窗、支持LLAC低延迟传输技术，后续还会升级LHDC 3.0高清蓝牙解码，是小米最新的旗舰级TWS耳机。
「技术专题」
LE Audio、TWS、降噪、骨传导、HWA、智能音箱报告、耳机报告、助听器、蓝牙市场报告
「拆解汇总」
400篇拆解、TWS耳机拆解、充电盒拆解、智能音箱拆解、脖挂耳机拆解、头戴耳机
「优质资源」
TWS耳机顶配芯片、TWS耳机芯片、充电盒芯片（有线）、充电盒芯片（无线）、智能音箱主控芯片、TWS耳机扣式电池、TWS软包电池、充电盒电池
「芯片原厂」
高通、络达、瑞昱、钰泰、楼氏、中科蓝讯
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「电池厂商」
超聚、鹏辉、诺威、恒泰科技
「品牌专区」
手机品牌汇总
苹果、华为、SONY、OPPO、漫步者、小鸟
万魔、百度、小米、天猫精灵
「展会报道」
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