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目前来看，只要是寻找最适合游戏的CPU或者是顶级性能工作的CPU，都只有两种选择——AMD和英特尔。但无论是AMD还是英特尔，两个阵营里都有极多的追随者。本文涵盖了AMD和英特尔台式CPU之间的争论点（不涉及笔记本电脑或服务器芯片）。
我们根据你对 PC 的计划、定价、性能、驱动程序支持、功耗和安全性，根据七个标准来判断芯片，让我们清楚地了解竞争状况。总的来说，有一个明显的赢家，但应该购买哪个 CPU 品牌主要取决于什么样的功能、价格和性能，这很重要。
AMD与英特尔：哪种 CPU 最好？
以下是我们的分析和测试结果。在以下部分中，我们将详细介绍我们如何得出每个类别的结论。
AMD 对其基于 Zen 的处理器的重新定义了我们对主流台式机和 HEDT 市场的期望，这打了英特尔措手不及，因为它仍然深陷 14nm 工艺和 Skylake 架构的泥潭。在过去几年中，AMD CPU 从注重价值和耗电的芯片转变为提供更多内核、更高性能和更低功耗要求的领先设计。
英特尔通过在其产品堆栈中缓慢添加功能和内核进行了反击，但这也导致了负面影响，如更多的功耗和热量产生。
不过，AMD 与英特尔 CPU的比拼已经改变，因为英特尔现在用 Alder Lake 芯片削弱了 AMD 的性价比。此外，不用说核心架构，Alder Lake 带来了英特尔 CPU 整体 SoC 设计方法的最具创新性的变化，它们配备了新的“英特尔 7”工艺，该工艺已被证明极具竞争力。这将我们的排名从 AMD 的 7 比 4 优势转变为有利于英特尔的 7 比 5 优势。
英特尔甚至转向 PCIe 5.0和 DDR5技术，让AMD的 PCIe 4.0 和DDR4支持看起来相当过时。DDR5 确实显着增加了主板成本，但 Alder Lake 也支持 DDR4 内存。然而，英特尔仍然没有放宽其严格的细分政策，这些政策将超频能力等功能限制在昂贵的芯片和主板上。
Alder Lake的低芯片价格和性能优势现在抵消了这些涨价，但英特尔决定首先只将其昂贵的Z系列主板推向市场，这确实意味着这些较低的芯片价格仍将受到“主板税”的阻碍——至少在更便宜的B和H-600系列主板在未来几个月推出之前是如此。
鉴于 AMD 目前的价格、性能和价值组合，它必须尽快降低其 Ryzen 5000 芯片的价格以保持竞争力。AMD 的新 CPU 带有3D V-Cache将在今年晚些时候投入生产，由于192MB L3 缓存被固定在增强型 Zen 3 处理器上，因此游戏性能比当前的 Ryzen 芯片高出15%。
从整体上来看，英特尔CPU更占优势。但如果喜欢最低功耗或者倾向于更便宜的主板的话，AMD处理器可能仍然是一个好选择。目前，如果您想获得最佳的游戏或应用程序性能、超频或软件支持，或者如果您想在不购买独立 GPU 的情况下提高工作效率，Team Blue 是值得的。
AMD 与英特尔 CPU 的定价和价值
定价几乎是每个人最重要的考虑因素，而 AMD 在定价反面通常很难被击败。AMD提供了许多优势，例如大多数型号的完全超频能力，更不用说包含创新 Precision Boost Overdrive 自动超频功能的免费软件。其Ryzen 5000 系列处理器全面涨价50美元，标志着速度更快的芯片价格更高。现在，英特尔的 Alder Lake 芯片重新夺回了性能桂冠，并且价格极具竞争力，这种计算已经发生了变化——AMD 将需要降低其 Ryzen 5000 的价格以保持竞争力。
此外，主板与 AM4 CPU 插槽广泛兼容，支持其向前和向后兼容性，确保确保您不仅能最大限度地节约处理器成本，而且还能最大限度地节省主板投资。然而，AMD对AM4 插槽的长期支持使得其在连接选项方面落后，而英特尔的芯片组具有更多的现代设施。
AMD 还允许在其 A 系列主板以外的所有主板上超频，这对发烧友来说是一个福音。
英特尔推出的Alder Lake-S 型号，为其主流产品线增加了更多的内核、线程和功能，但没有增加类似型号gen-on-gen 定价。这相当于大幅度降低了每核价格和每线程价格指标，使其在酷睿i3、i5和i9范围内从AMD手中抢走最具价值的称号。混合 x86 架构的加入带来了高性能和高效内核的混合，也带来了更多的性能。与此同时，AMD 仍然通过其 Threadripper 处理器完全拥有 HEDT 细分市场。
英特尔现在已在其 B560 和 H570 芯片组上启用内存超频，该芯片组适用于与该平台兼容的任何芯片，这意味着所有第 10 代 Comet Lake、第 11 代 Rocket Lake 和第 11 代 Comet Lake Refresh 处理器。但是，这些更改仅适用于 500 系列型号。英特尔尚未发布确定的 Alder Lake 芯片，但希望它将相同的内存超频功能扩展到新系列。
在快速插槽转换方面，英特尔有着悠久的历史。这意味着将新芯片放入现有主板或将旧处理器转移到新主板的几率并不高，英特尔用于 Alder Lake 的 Socket 1700 将至少再扩展一代。
AMD 的 Zen 3 芯片是久经考验的 AM4 插槽的终结者，然而，AMD 将在 今年晚些时候推出带有3D V-Cache 的新 CPU 。这些芯片将提供高达 192MB 的 L3 高速缓存，该高速缓存安装在增强型 Zen 3 处理器上，并将配备 AM4 插槽，从而将游戏性能提高 15%。值得注意的是，Zen 4 处理器将配备一个新的插槽。
AMD与英特尔CPU游戏性能对比
在 AMD 与英特尔 CPU 的较量中，英特尔在所有关键价格区间均处于领先地位。下面我们为不同价格区间的现有芯片提供了广泛的集体游戏性能测量选择。此外，我们在下面有两个系列的测试结果，它们封装了 Windows 10 和 Windows 11 的性能，因为英特尔的 Alder Lake 在 Windows 10 中提供的性能比 11 更高。无论如何，蓝队在这两个操作系统中都处于领先地位。
如你所见，英特尔的Alder Lake芯片比AMD的Zen 3处理器Ryzen 5000更快。Core i9-12900K是全球最快的游戏芯片，价格不菲，但Core i7-12700K以更少的现金提供基本相同的游戏性能，成为性能痴迷者的首选。对于主流玩家来说，Core i5-12600K提供了市场上最好的性价比组合。
Ryzen 9 5900X是AMD最快的游戏芯片，但数量不多，而Ryzen 5 5600X以更友好的300美元价位提供了几乎相同水平的性能。
也就是说，虽然在超频后英特尔的Core i9-12900K比Ryzen 9 5900X快，但大多数用户在现实游戏中很难注意到两者之间的差异。
英特尔的 Alder Lake 芯片从 AMD 手中夺得了游戏桂冠。也就是说，总的来说，两家公司在各自的价格范围内都拥有极具竞争力的芯片——在现实世界的游戏中，你往往很难注意到它们之间的差异。
如果你是一个游戏迷，特别是喜欢超频，那么英特尔但酷睿i9-12900K是高端游戏的答案。如果需要一款价格较低的芯片，它可以提供领先市场相同的设备的游戏性能，那么i7-12700K是更好的选择。对于绝大多数人来说，核心i5-12600K提供了价格和性能的最佳结合，使其成为无可争议的最佳游戏CPU。
AMD与英特尔的生产力和内容创建性能对比
在AMD与英特尔CPU的非游戏性能之战中，英特尔的Alder Lake芯片与AMD最优秀的芯片相比也取得了巨大的进步，并在广泛的工作负载中提供了优异的性价比。得益于旗舰Ryzen9 5950X上大量的内核、线程和缓存，AMD的最高端芯片在少数工作负载下，在线程化生产能力和内容创建应用程序方面都更占优势。但是，这类优势是以更高的价格带来的，因此，不足以证明溢价的合理性。
Alder Lake 标志着主流台式机混合两种内核的首次亮相。大性能内核（P内核）最适合对延迟敏感的工作，这使英特尔在单线程应用程序中处于无可争议的领先地位。效率核心 (E-core) 介入以在线程和后台应用程序中增加一些额外的重量，这在高线程内容创建和生产力应用程序中带来了巨大的好处。E-core 已被证明是 Alder Lake 在创造力和生产力工作负载方面的无名英雄，使英特尔在最重要的定价范围内领先于 AMD。
单线程工作中的稳定性能等同于在各种工作负载中的更快性能，尤其是依赖处理器快速响应的日常应用程序。在我们所有的基准测试中，Alder Lake Core i9-12900K 在单线程性能方面处于无可争议的领先地位，但这是英特尔最昂贵的主流 CPU。如果您正在寻找快速的单线程性能，其他 Alder Lake 处理器也比竞争对手的 AMD 处理器领先。这意味着英特尔的 Alder Lake 家族拥有单线程性能的桂冠。
AMD 与英特尔CPU的功耗和热量对比
在比较 AMD 与英特尔 CPU 的功率和热量时，前者的 7nm 工艺节点有很大的不同。功耗是设计选择的副产品，如光刻和架构，我们将在下面讨论。
正如我们所见，Alder Lake 芯片的功耗远低于 Rocket Lake 芯片。总体而言，英特尔已将其功耗从模因价值降低到可接受的水平。
英特尔改进了其 14 纳米工艺，在其上市的五年中将其功率性能比提高了 70% 以上，但英特尔的后期 14 纳米一代以比 AMD 的 Ryzen 5000 高功耗和高热量而闻名。那是因为英特尔不得不在每一代芯片上进一步调大电源以提供更高的性能，以对抗AMD。
这让英特尔异常耗电，但随着 Alder Lake 的出现，情况发生了变化。搭配 x86 混合架构，“Intel 7”工艺的首次亮相为英特尔的功耗和效率指标带来了重大改进。
英特尔 Alder Lake 芯片仍然比AMD的Ryzen 5000 系列芯片更耗电，但是将Intel 7 工艺与混合架构配对带来了巨大的改进，尤其是在线程工作方面。
尽管如此，总的来说，AMD 的 7nm芯片要么消耗更少的功率，要么提供更好的电源性能效率。
AMD与英特尔CPU光刻
有一些主要的底层技术决定了任何芯片的潜力。处理器最基本的规则仍然适用：最密集的进程节点，只要它们具有良好的功率、性能和面积（PPA）特性，如果与坚实的微体系结构相结合，通常会赢得这场战斗。当你根据这些标准来判断AMD和英特尔 CPU时，AMD在光刻和架构方面都处于领先地位。
但AMD是否真正拥有工艺领先地位是一个有争议的话题：与英特尔不同，AMD 不生产处理器。相反，该公司设计其处理器，然后与实际生产芯片的外部晶圆厂签订合同。就 AMD 当前的 Ryzen 处理器而言，该公司将格芯的12nm工艺和台积电 7nm 节点结合用于其芯片，后者是最重要的。
台积电的7nm 节点被苹果和华为等公司使用，因此它受益于全行业的资金和协作工程。与英特尔的 10nm 和 14nm 芯片相比，结果是英特尔自己称之为卓越的 7nm 工艺。英特尔表示，其工艺技术要到 2021 年才能再次与行业平起平坐，而且在不确定的时间发布 5nm 之前，它也不会重新占据领导地位。
台积电7nm 节点的优势意味着AMD可以制造更便宜、更快、更密集的芯片，具有更多内核，并且所有这些都在相对较低的功耗范围内。
无论AMD能否宣称开发7nm节点以夺取英特尔的领先地位，该公司都有远见与台积电签订合同，以获得更先进的进程节点技术。
AMD 唯一担心的是产能：虽然 AMD 可以生产 7 纳米，但该公司无法从台积电采购足够的硅，至少在短期内无法与英特尔自有晶圆厂的产能相匹敌。这使 AMD 面临短缺，并可能限制市场渗透。
英特尔与AMD CPU架构
当比较AMD与英特尔CPU时，我们必须考虑到两个设计决策对性能、可扩展性和每元性能的影响很大：互连和微架构。
AMD的Infinity Fabric允许该公司将多个芯片连接到一个内聚处理器中。可以将其视为拼图中的无数块拼图，它们组合在一起形成一幅更大的画面。该方法允许公司使用多个小型模具而不是一个大型模具，该技术提高了产量并降低了成本。它还提供了英特尔可能无法与其HEDT芯片内的新型网状互连相匹配的可扩展性水平，并且它无疑在其桌面处理器中领先于英特尔老化的环形总线。
AMD 首先将这一优势与其 Zen 微架构相结合，该架构从头开始设计用于可扩展性，与 AMD 上一代“Bulldozer”芯片相比，每时钟指令 (IPC) 吞吐量爆炸性增加了 52%。Zen 2 微架构比 IPC 又提高了 15%。与 7nm 工艺相结合，AMD 的每核性能又提高了31%。Zen 3 在 IPC 方面又带来了 19% 的增长。
转向 Zen 2 架构使 AMD 的处理器在每核性能方面与英特尔最好的处理器接近。这主要是因为英特尔坚持使用 14nm，其架构是专门为构建它们的节点而设计的。这意味着有前途的新英特尔微架构只能采用更小的工艺，如 10 纳米，让该公司对生产 10 纳米产品的长期问题毫无准备。
Zen 3 在每核性能方面让 AMD 遥遥领先，这是一个非常重要的指标，可以量化芯片设计中最重要的构建块的速度。英特尔的 Rocket Lake 芯片在每核性能方面取得了巨大进步，使两家公司在每核性能方面处于相对平等的竞争环境。
Rocket Lake 采用向后移植的 Cypress Cove 架构，这是自 Skylake 于 2015 年回归以来英特尔的第一个新的台式机微架构。英特尔表示，这种新架构基于 Ice Lake 的“Sunny Cove”架构，并且还配备了相同的第 12 代英特尔架构Tiger Lake 处理器中的 Xe LP 图形引擎。
AMD 与英特尔CPU安全性
在过去几年中，安全研究人员发现，投机执行引擎是所有现代芯片背后提高性能的关键功能之一。由此产生的研究催生了几乎永无止境的新漏洞攻击，威胁系统和私人数据的安全。但是，这些类型的漏洞非常危险，因为它们无法被检测到。这些病毒完全按照处理器的设计来窃取数据；因此，任何已知的反病毒程序都无法检测到它们。
修补这些漏洞所需的修补程序也不断增加，其中许多导致性能下降。这对英特尔来说尤其痛苦，因为与其他供应商相比，它遭受的这些漏洞要多得多。
不管怎样，目前AMD需要填补的安全漏洞要少得多，它为Ryzen 5000处理器进行了一些针对性的硅修复，从而降低了其暴露于这些漏洞的风险。
