探针技术的作用是什么？
1.关于探针盒子：
信号采集就是路由器的 SSID 和手机的 MAC。路由器的 SSID 是公开的，任何支持 Wi-Fi 的手机打开搜索功能即可以获取。
手机 MAC 的采集其实技术原理也没有那么悬乎，我们的手机在连接 Wi-Fi 的时候手机的 MAC 是向路由器敞开的，所以才能连接上 Wi-Fi，这就是重点，因为手机在连 Wi-Fi 的时候，手机的 MAC 是敞开的，那么任何一台 Wi-Fi 的设备是可以获取到手机的 MAC 的。而 Wi-Fi 广告机就是一台二合一的设备，它即是一台 Wi-Fi 搜索设备，同时又是一台路由器，所以可以获取到 Wi-Fi 的名称和手机的 MAC。这就是这个设备的技术原理。
315 说「缺德的智能骚扰电话」，是真的「缺德」和「智能」。
用机器人拨打骚扰电话，根本没有人力成本；
【搜集附近用户的手机号码自动拨打骚扰电话】
「业务人员在门店附近操作，就能直接给附近的人拨打骚扰电话」。一个探针盒子就能让开着无线局域网信号的手机泄露自己的号码。
【甚至能够对用户进行精准的用户画像】
主要来源于用户手机上安装的一些软件。只要你同意了软件的服务协议，允许 app 访问各类权限，个人信息变成了企业的获利工具。
房地产、汽车、金融、教育都是重灾区。
【只要把探针盒子放在人流量大的地区，就能自动收集大量手机号码】
商场、超市、写字楼……隐藏在我们身边的探针盒子，在用户毫不知情的情况下收集用户信息。
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发现了一个恶心的网站：wifi广告魔盒-wifi霸屏爆粉盒子-wifi广告神器【官网】
「顺应时代发展趋势，用新的工具获取庞大的线上流量，成为线下商家的必然选择。为了解决实体店铺的获客难题，我公司研发的营销神器——“WIFI广告魔盒
”应运而生！
WiFi广告魔盒是一款可以移动的智能wifi广告机，不需要添加用户好友，就可以向范围内的所有微信用户推送广告。不管是在办公室、商场、饭店，只要用户的手机进入广告魔盒的覆盖范围，都可以接收到广告消息！WiFi广告魔盒一经推出，便颠覆了传统的智能WiFi，在O2O营销领域引领新一波的市场浪潮！」
「咱们设备简单来说有四种功能：第一，自动采集周边手机信息，一分钟800+；第二，可以看到每个客户性别、年龄、用户画像、兴趣爱好、常用APP、与魔盒的距离、MAC地址等全方位数据深度分析；第三、直接向100多个APP（包括朋友圈、抖音、百度等）投放你的广告，广告形式可以是公众号、H5、视频、图片、文字、文章等等任意广告；当有意向客户查看您投放的广告，魔盒后台会有显示，您可以获取这些意向客户的手机号码，进行电话回访/短信营销等等；第四，向指定人群进行精准电话营销，短信营销，可嫁接智能电销机器人；」
大数据就是这样用的吗?
wafer测试流程详解？
1.每颗IC在后工序之前都必须进行CP（Chip Prober），以验证产品的功能是否正常，并挑出不良的产品和区分性能等级。CP主要设备包括测试机（Tester）和探针台（Prober）。
测试机
主要包括测试主机、测试板（DUT板）、测试软体、数据线、PC主机等。
操作：1. 确认DUT板、数据线连接正确；
2. 打开电源，启动PC，进入测试软体；
3. 打开测试程序；
4. 打开测试主机电源，此时PC上会显示系统初始化。
探针卡
主要部件：真空泵、探针卡、显微镜、打点器、操作软件、8''至4''真空旋钮、托盘（Tray）、旋转手轮等。
测试前操作：
1. 确认真空泵和主机电源打开，打开软体初始化系统；
2. 进入扫描模式，移动Tray到一个角落安装prober card。将prober card安装在探针台上，一端对齐固定架并固定好，整理好数据线，引出接在DUT板上，并注意对应好标号；
3. 调整预置高度使之降低为0（防止上片时把prober和wafer刮坏）；
4. 清洁工作盘，确认测试wafer size并调节真空旋钮，带好手套讲被测wafer放入tray正中央（先确认wafer缺口方向使IC pin与探针相对应），用真空使wafer吸附在tray上；
5. 进片，调整预置高度（针压），边上升高度（探针卡固定，tray上升）边观察wafer离probercard的距离，调整到适当的距离时停止上升（wafer和prober距离不能太近以防wafer刮到prober），调节显微镜调到最清晰的视窗，然后把wafer的水平位置扫直；
6. 填写测试数据，包括wafer size、X、Y步距、测试方法和测试map数据等等（注意X、Y的移动距离、多测的排列顺序应该与prober card的site的排列顺序一致）；
7. 对针痕，微动模式移动wafer，使针尖对准die pad，慢慢调整预置高度（针压），直到可以在die pad上扎出针痕（注意针痕不能太重，高度只能一点一点增加，直至出现针痕马上停止），微动调整针痕的位置，使之一定扎在die pad的中心位置。如果是就得针卡可能会出现个别pad扎不出针痕或不明显，此时一定要查明原因，不能盲目加针压，看是否针尖偏了或短了；
8. 在wafer周围扎一次针，观察针痕是否偏离，以确认水平是否扫直；
9. 找到测试第一点位置，单步移动wafer使第一点位置与prober card第一site位置相对应；
10. 测试开始。测试过程要注意观察是否连续不良或间隔不良，不良时要及时停止观察针痕位置。测试完成后对坏点重测，载入的数据一定是最后测完的数。
打点操作：
1. 打点时先更改打点参数，打开打点器并更改步进数值。
2. 打点器调整可以在wafer 上没有die的位置试打，使墨点的大小适中，然后单步移动到边圈有die的位置试打，墨点一定要打在die的中间位置，大小适中。调整玩抽，用无尘布加酒精把 wafer擦拭干净；
3. 移动到第一点位置，载入数据开始打点。开始打点时立即停止并检查载入的数据和墨点是否正确，正确则继续打点，否则调整。打点时一定要用显微镜观察是否漏打或墨点是否变化。
4. 打点完成后在120℃烤箱内烤40min。
