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台积电7奈米制程设备采购策略大转弯 美、日及大陆5大厂入列 更严格管控成本 2
大陆深圳电子供应链掀智能语音助理新战火 两岸芯片厂全力抢滩 订单大增消息频传 6
智能型手机双镜头照相模块 陆厂抢单凶狠 CIS代理通路3Q旺季效应丕变 挑战严峻 7
超威抢占企业市场 Ryzen Pro、Epyc只是漫长旅程的开始… 9
尼康社长：5年内保有半导体设备竞争力… 12
KAIST找出单分子接口特性 助有机材料、生物传感器等迈出一大步… 14
EDA方案研发可采机器学习 惟目前进展相对缓慢… 15
EUV技术量产重要里程碑 ASML展出250瓦EUV光源… 18
多功能半导体零件省空间、效率高 摩尔定律即将被打破… 20
看好10代与OLED面板需求 应材加码在台兴建二厂… 21
大陆新车销售动能趋缓 车前灯LED光源咸鱼翻身… 23
固态电池技术开发者众 后锂电池时代将至… 25
手机厂营运不同调 「华米围殴」奋发向上 小厂落难向下… 27
手机18:9面板需求窜起 品牌厂抢产能至2018年… 29
苹果挟标准化优势 AR市场布局速度快… 30
NVM市况发展时机逐渐到位 2022年市场规模增至39亿美元… 34
全球电子系统半导体含量今年将达28.1 21年半导体市场规模估逾5,000亿美元 37
全球整体机器人相关支出将大幅成长 2021年达2,307亿美元… 39
手机市场赢家通吃 小米能否再写传奇… 43
2017年UFS渐成高阶手机用NANDFlash主流规格 2018年向中低阶市场扩散… 46
台积电7奈米制程设备采购策略大转弯 美、日及大陆5大厂入列 更严格管控成本
全球半导体产业的年度重头戏将是7奈米制程布局，目前台积电动作最积极，近期在7奈米制程设备采购策略上，台积电出现重大转变，5大设备商包括应用材料(Applied Materials)、科林研发(LAM) 、东京威力科创(TEL)、日立先端(Hitach)、中微半导体纳入采购名单，涵盖美、日及大陆设备商，台积电致力平衡7奈米制程设备商生态价格的用意不言可喻。
全球半导体产业在进入7奈米制程世代之后，可望是台积电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries对决局面，业界预期台积电这一盘棋将大赢，就像当年成功押宝28奈米制程在智能型手机应用商机，这次台积电在7奈米制程抛出高速运算(HPC)的议题，更量身打造高速运算专用的7奈米平台，企图在7奈米制程世代大获全胜。
半导体业界一直讨论摩尔定律的发展瓶颈，面临投资回报率递减的困境，因此，台积电在7奈米制程再往前冲刺、延续摩尔定律的同时，亦回头采取更严格的成本控制策略，第一刀就是调整半导体机台设备的采购方针。
半导体业者透露，台积电在7奈米世代为平衡设备商生态价格，单是蚀刻制程的设备商名单就找了5家厂商入列，其中，采购最大宗是来自于TEL和LAM，其次是应材、中微、日立先端，涵盖美、日及陆商，以获取最有利的价格，对于能够挤进台积电7奈米制程供应链，亦是设备商营运的重要指标。
值得注意的是，中微是唯一打入台积电7奈米制程蚀刻设备的大陆本土设备商，中微原本是在开曼群岛挂牌的新加坡设备商，2016年有两家大陆半导体设备商获得国家集成电路产业基金(大基金)投资，一家是中微获得20%投资，另一家是上海微电子设备(SMEE)，以符合大陆半导体设备国产化的政策目标。
事实上，中微与台积电合作的渊源很早，在先进制程方面，包括28、10奈米制程等已经开始合作，并一直延续到7奈米制程世代上。至于另一家上海微电子设备为深耕大陆，2017年与荷兰微影设备大厂ASML签订合约，藉由ASML技术指导来强化上海微电子设备的光刻技术，共同布局大陆半导体市场。
在半导体7奈米制程进展上，台积电已揭露第一代7奈米(N7)将在2018年量产，紧接着在2019年登场的第二代7奈米(N7 Plus)，将导入ASML的极紫外光(EUV)技术，而三星则决定在第一代7奈米就直接让EUV技术上线。
业界解读，台积电在EUV技术成熟之前就先用了深紫外光(DUV)技术，对自家的7奈米技术非常有信心，第一代不需要用到EUV也可以做到好，反观三星7奈米制程技术没这么强，所以需要更好的设备来补强。 GlobalFoundries则承袭IBM技术自行研发7奈米，同样预计2018年量产，但对于EUV技术的看法并没这么乐观，预计到2019年7奈米制程才会让EUV技术上线，GlobalFoundries认为在此之前都还不成熟，业界预期GlobalFoundries的7奈米客户将是绘图处理器芯片大厂超威(AMD)。
大陆深圳电子供应链掀智能语音助理新战火 两岸芯片厂全力抢滩 订单大增消息频传
全球智能语音助理产品市场前景越看越好，近期阿里巴巴推出全新智能语音助理产品天猫X1，更点燃大陆深圳消费性电子产品供应链新战火，包括CPU、无线传输芯片、MEMS麦克风等关键芯片解决方案需求明显大增，不仅瑞芯微力推自家智能语音助理芯片解决方案，鑫创、钰太等台系MEMS芯片供货商订单亦大增，两岸芯片厂纷全力抢滩智能语音助理产品市场商机。
国际大厂亚马逊(Amazon)、Google、苹果(Apple)及阿里巴巴都陆续推出自家智能语音助理产品，后续还有Facebook、腾讯、小米亦将逐步加入战局，不断推升全球智能语音助理产品市场需求量，业界估计2017年需求量将达到1,500万台，2018年更上看3,000万~4,000万台水平。
全球网络及消费性电子产品大厂纷高喊每厅或每房一台智能语音助理产品的口号，全球智能语音助理产品市场规模要冲破每年1亿台的前景似乎是指日可待，由于看好终端市场需求正值快速成长阶段，近期大陆深圳消费性电子产品供应链开始掀起智能语音助理产品新战火。
事实上，大陆深圳消费性电子产品供应链原先就有不少智能产品的技术发展基础，面对终端智能语音助理产品需求兴起，不少大陆通路商及代工业者虽欠缺强大的语音助理人工智能后台，近期仍先搭配一些第三方软件平台及电商资源，提供消费者简单的影音播放、居家智能控制，甚至是电商服务等，试图以更便宜的销售策略，炒热智能语音助理产品市场热度。
近期瑞芯微加速推出自家智能语音助理产品CPU解决方案，且在两岸供应链扩大争取订单，由于一台智能语音助理产品需要6~7个麦克风应用设计，瞬间让全球MEMS麦克风市场需求大增，国外供货商甚至已传出缺货声音。
台系芯片业者指出，尽管全球MEMS芯片市场多由英飞凌(Infineon)、奥姆龙(Omron)与新日本无线(New Japan Radio；NJR)等国际大厂所把持，然因芯片订单交期多在1~2季以上，面对全球智能语音助理产品市场需求几乎是每月都上调的局面，国际大厂根本无法有效满足客户突然爆发的急单需求，目前MEMS麦克风芯片市场已出现30%以上的供不应求缺口。
此情况让不少大陆深圳的产品设计代工厂找上鑫创、钰太等台厂来应急，希望能及时赶上终端智能语音助理产品市场需求爆发走势，在客户订单源源不绝下，耕耘多年的台系MEMS麦克风供货商2017年可望收到客户开始下大单的大礼，至于2018年终端市场需求量仍有三级跳的成长空间，已提前卡位的两岸IC设计公司，营运表现将有明显的成长动能可期。
智能型手机双镜头照相模块 陆厂抢单凶狠 CIS代理通路3Q旺季效应丕变 挑战严峻
原本应该是CIS影像传感器代理通路业者看好的传统旺季3Q，今年则出现旺季恐不旺的逆转趋势，熟悉相关业者透露，尽管今年双镜头照相模块需求火热，不过，大陆扶植自家模块厂、代理通路方向明显，台系业者传出掉单，几大照相模块业者正积极跟华为等一线大陆品牌协调中，然而对于3Q营运的影响却已经渐渐浮现。
熟悉零组件代理通路业者表示，事实上，如日系CMOS影像传感器龙头Sony高阶产品产能几乎已经被苹果(Apple)等大品牌包下，或是特别以项目性质出货，避开与三星、豪威(OmniVision)等业者的价格战。
不过，CIS业者除了苹果、三星两大品牌外，大陆的HOV三大品牌(华为、Oppo、Vivo)已经是重点客户，原本台系代理业者可望稳拿陆品牌厂订单，2017年初时对于营运展望一片看好，但随着大陆业者抢单凶狠且积极，加上陆系业者具有国家政策扶植的优势，市场传出如台系模块大厂光宝科技等，面临大陆厂商欧菲光竞争，如华为等品牌业者已经陆续转出部分订单，台系代理业者尚立等则同步受到影响，6月营收出现明显下滑。
熟悉相关供应链业者表示，华为、Oppo、Vivo等三大智能型手机品牌大厂，今年出货目标仅比年初小幅修正，基本需求量仍非常大，估计3.5亿支不是太大问题，不过下半年智能型手机市场变量增加，主要系苹果一再传出OLED版本iPhone出货再度递延，非苹阵营又持续观望苹果动态，今年整体供应体系需求持续延后，估计4Q有机会出现较明显回温。
据了解，今年CIS影像传感器市场供需还算正常水平，不过部分代理业者因大陆智能型手机市场库存调整，2Q订单已经开始出现降温，衰退幅度约低个位数。由于从代理业者角度观察，订单能见度约1~2个月，从7月的市况来看，3Q出货仍趋缓，原本上半年一片看旺的多头趋势转弱，传统旺季的3Q恐怕旺季不旺，4Q之后转机则可望浮现。
事实上，由于Sony等大厂对于台系代理业者信赖度高，也使得几家握有利基优势与长久合作关系的通路业者对于订单掌握度相对较佳，今年双镜头智能型手机趋势已然确立，全球智能型手机品牌业者无不强力推出新产品，使得照相模块、CIS组件IC设计、构装、代理通路等供应体系受惠，不过由于CIS组件价格竞争激烈，如Sony也已经确立锁定高阶产品的精兵策略，中低阶CIS组件价格终于在需求增加的态势下价格跌势趋缓，不过，大陆业者鸭子划水积极渗透各供应体系上下游，也使得台系业者不得不正视半导体相关业者面临陆厂竞争的现实。
超威抢占企业市场 Ryzen Pro、Epyc只是漫长旅程的开始
从产品规格看，超威(AMD)最新推出的Ryzen Pro商用PC CPU产品线和Epyc服务器CPU可望从英特尔(Intel)多年来主导的这两个市场抢下不少市占。但由于企业市场重视品牌及稳定度，加上企业软件已针对英特尔Xeon CPU优化，超威短期内仍难在商用PC及服务器市场撼动英特尔的霸权。
基于上述理由，Ryzen Pro和Epyc暂时恐怕难在企业市场抢下多少市占。推出这些芯片仅为超威抢回企业市占的漫长旅程的开始。
超威在6月29日正式发表Ryzen Pro产品线，包括6款企业版Ryzen CPU。最强大的Ryzen 7 Pro 1700X为8核心16线程，基础频率为3.4GHz；而最低阶的Ryzen 3 PRO 1200为4核心4线程，基础频率为3.1GHz。
超威还在这些CPU中加入企业专用的安全功能，如安全开机及支持各种Windows 10企业版的安全选项。超威也强调Ryzen Pro芯片能带来商业级的质量和可靠性，并支持IT管理员使用的主流管理工具。
鉴于Ryzen 7和Ryzen 5消费型CPU的跑分结果，Ryzen Pro产品线在性价比上足与英特尔(Intel) Core i5和i7桌上型CPU匹敌。但有句老话说，没人会因为买了IBM产品被解雇，这点或多或少适用于采购英特尔CPU的信息长和IT管理员。毕竟英特尔在企业市场拥有品牌和声誉的强大优势，而其产品更拥有众多企业安全、管理和虚拟化功能。
Epyc产品线也将面临相同情况。Epyc在核心数、内存带宽和PCI Express带宽上优于英特尔Xeon服务器CPU。最强的Epyc 7601为32核心、64线程，基础频率为2.2GHz；而最低阶的Epyc 7251为8核心、16线程、基础频率为2.1GHz。
对超威有利的是Epyc有不少创新，包括先进的互连技术，以及服务器内存和虚拟机的强大加密功能。
诚如科技分析师Patrick Moorhead所言，超威愿在单插槽和双插槽服务器支持先进功能，而英特尔仅只支持后者，暂时能让双方打成平手。戴尔科技(Dell)、慧与科技(HPE)和联想等服务器大厂已计划支持Epyc。微软(Microsoft)和百度已答应将应云端客户要求提供Epyc服务器。然而，许多企业和云端运算巨擘已就Xeon进行标准化，要改变路线将是一大挑战。
尽管Epyc的原始规格令人印象深刻，英特尔仍有许多优点，包括更广泛的服务器CPU阵容，及专为各种用例优化的零组件。英特尔还有专为分析和高效能运算(HPC)开发的Xeon Phi协同运算处理器、高速传输Omni-Path架构、硅光子收发器和执行算法及其他程序代码的FPGA芯片。
对云端运算公司而言，英特尔长期以来一直针对客户需求打造客制化Xeon芯片。而且已有众多企业软件公司将产品针对Xeon芯片优化当成关键卖点。超威虽声称微软、VMware和Red Hat已在特定产品针对Epyc优化，但英特尔仍具有显著优势。
此外，英特尔很快就会推出Skylake架构的Xeon芯片。这些芯片除了效能更强，而且目前仅高阶Xeon芯片具备的功能也会在低阶Xeon上出现。
超威在PC CPU的竞争力增强，能让消费者受惠；而超威针对企业PC和服务器市场推出新产品带来的竞争，也能让企业客户受惠。至少，英特尔应会采取更积极的定价策略，并且更认真回求客户的需求。但这并不能保证超威能从英特尔手上抢来多少企业客户，至少短期内仍不可能。
尼康社长：5年内保有半导体设备竞争力
日本半导体设备大厂尼康(Nikon)近年来励行事业改革，为发生亏损的半导体曝光设备止血，也企图找出新的布局方向。尼康招牌产品数字单眼(DSLR)事业面临市场规模极速缩小的问题，只能仰赖平面显示器(FPD)制造设备获利。
日刊工业新闻报导，尼康曾经在光学技术领域称雄，现在却为了提振业绩而伤透脑筋。尼康曾施行半导体事业裁员策略，征募1,000位自愿离职人员，并节约200亿日圆(约1.74亿美元)成本，提拨480亿日圆的人员裁撤费用。
尼康社长牛田一雄表示，半导体设备事业的问题在于，为了增加营业额，公司得持续挹注资金研发，并预先投入生产，背负相当风险。目前尼康改为只承接符合营运状况的订单，顺利转亏为盈。且尖端曝光技术逐渐成熟，与顾客间已经承诺将不会积极投资，但依然能保有至少5年的竞争力。近期物联网(IoT)技术风行，许多半导体产品将派上用场，过去销售的设备镜头等组件也可能出现更新需求。
尼康的业绩成长核心在于光学技术和精密技术，绝不可能舍弃。2月尼康整合光学组件生产体制，4月汇整各事业部门的光学设计业务合一，让业务更具效率。以往仅供半导体设备所用的技术将扩大至公司整体，以及其他创新领域。
牛田指出，尼康推动事业改革，不会否定未来着手其他事业的可能性。在产品线方面，中、高阶款的数字单眼仍会是主力产品，期许能成为销量冠军，就算营业额不如以往，也能带来利润。面对习惯使用智能型手机的新世代客群，尼康计划推出性能有别于其他厂商的无反光镜可换镜头相机(MILC)，活用产业用镜头技术，在镜头领域超越竞争对手。此外，尼康考虑会推出兼具性能和趣味性的产品，例如适合女性使用的无反光镜可换镜头相机等。
Business IT报导，尼康2016会计年度(2016/4~2017/3)财报以净损收场，令外界跌破眼镜。以往尼康一直是科技业的常胜军，2012会计年度营业额突破1兆日圆，营业利益510亿日圆，净利424亿日圆。但2016会计年度营业额大幅下滑，仅7,488亿日圆，营业利益虽然仍有509亿日圆，最后却发生71亿日圆净损。
造成尼康业绩低迷的主因在于相机产品销量减少，2016会计年度尼康影像事业营业额跌幅26.4%，营业利益也减少39.3%。其中数字单眼销量减少23.2%，无反光镜可换镜头相机也减少21.6%，消费型数字相机销量更是减少48.7%，收益大不如前。
平面显示器制造设备为尼康带来亮眼收益。由于平面面板市场趋于大尺寸化，中小尺寸面板往高精细领域发展，使尼康平面显示器制造设备重新成为市场宠儿，往后销量可能更上一层楼。不过牛田说明，光是仰赖平面显示器制造设备获利，财务体质称不上理想。2016会计年度健康事业仍处于亏损，期许未来能有所提升，藉以摆脱对平面显示器制造设备的过度依赖。此外，2017会计年度(2017/4~2018/3)内将启用旗下医疗细胞产线，以及和其他企业携手，研发判定眼疾患者的相机用软件，预计2019会计年度起，成为新的事业主轴。
为了明确看出业绩成长状况，尼康针对明确计算旗下各个事业的股东权益报酬率(ROE)与资本回报率(ROIC)。让事业负责人能随时和经营高层交换意见，改善决策速度。尼康改革不会在短时间结束，而是一步一脚印落实，目标是成为仍让员工在10年后仍引以为傲的企业。
尼康推动改革的根本理由在于，过去制定的中期经营计划目标不符合布局现况。尤其影像事业的相机产品销量不佳，且半导体设备发生亏损，健康事业布局未显成效等。该企业原订2018会计年度达到营业额9,900亿日圆，营业利益650亿日圆，但确定难以达标后，已经正式放弃。尼康的技术竞争力无庸置疑，即便放眼全球市场，在光学、精密技术能和尼康相提并论的企业依旧是寥寥无几。未来尼康要如何东山再起，值得拭目以待。
KAIST找出单分子接口特性 助有机材料、生物传感器等迈出一大步
阐明单分子界面特性是奈米领域多年来待解的难题，但南韩学界日前成功解开单分子接口特性，将有助于提高单分子组件可靠度，并助有机发光二极管(OLED)、生物传感器、有机太阳能电池等分子聚集的有机材料技术大步向前迈进。
据韩媒ET News报导，由韩国科学技术院(KAIST)能源环境水资源永续发展研究所(Graduate School of EEWS)教授金永勋(音译)带领的研究团队，日前成功以计算机仿真与实验，找出单分子电子组件的金属电极与分子接口、原子结构特性。
单分子电子组件以奈米大小的分子取代硅元素(Si)，用较低成本制造出高密度组件，是备受瞩目的新世代半导体组件候选项目之一，但在界面特性的阐述上一直未有突破。
分子组件表现出的电流值、大小、原因至今依然成谜；分子电子组件大致由分子、电极、链接器(Linker)所组成，这些原子结构与特性也无法得知。因为无法预测组件的电流值，因此也无法保证可靠度。
研究团队以超级计算机重现单分子组件的形成过程，利用烯属烃(Alkene)分子、金(Au)原子、电极、链接器硫(S)原子，确定单分子组件各自具有不同的电流值，出现多重导电率(Conductivity)现象。
KAIST的研究团队也与日本大阪大学(Osaka University)研究团队合作，进行能左证研究结果的相关实验，藉由原子结构的延展实验证实金属电极的结合，导电率也会因原子结构不同而有所变化。
硫原子周围若有3个金原子导电率会增加；延展速度加快使金原子剩下1个时，导电率不会改变，但持续延展时导电率会降低。
研究团队表示，这次的研究结果有助于单分子电子组件发展进度大幅提前，同时也可预测由分子聚集而成的有机组件特性。未来将持续利用其他原子、金属电极扩大研究范围。
金永勋指出，这次研究成功解开一直以来成谜的单分子组件接口特性，可提高组件可靠度，研究结果同样可应用在OLED、生物传感器、有机太阳能电池等各种有机组件领域。
EDA方案研发可采机器学习 惟目前进展相对缓慢
IC设计过程需面临庞大的数据和可变性，尤其是开发不同功耗、性能等规格的各种芯片时，对IC设计而言，机器学习(machine learning)可能是有助于加快产业进展的关键技术。
网站Semiconductor Engineering报导指出，机器学习是最近最流行的话题之一，对于处理大数据(Big Data)的探索式数据分析(Exploratory Data Analysis；EDA)工具而言，两者堪称是天作之合，因为EDA相关问题和解决方案基本上跟统计有关。然而。EDA采用机器学习速度却相对缓慢。
Solido Design Automation技术作业部副总裁Jeff Dyck表示，现在虽然有为数众多的数据，但该用哪些方式来解决问题？这是最困难的部分。教科书、上课受训练学习的知识，甚至于现有的方式都难以克服工程方面障碍，而是需要从不同的角度来解决。
在探讨机器学习的应用领域之前，得先了解一些现象。首先是设定阶段，这须从技术分类开始做起。NVIDIA资深工程主任Ting Ku解释，从广泛的角度来看，EDA是以规则为基础的技术，机器学习是其中的一部分，而深度学习(deep learning)又是机器学习内的一环。以规则为基础意味着具确定性(deterministic)，无须数据库，也没有定义功能。
机器学习则是涉及统计，不具确定性，需要数据库，因为系统必须从中取得经验。机器学习和深度学习大致相同，但前者可能需要预先定义功能，深度学习则不需要。
由此可知，所谓的「特征」(feature)是一个关键。NetSpeed系统营销和事业发展部副总裁Anush Mohandass表示，一旦有特征并掌握足够的数据，就可以开始进行一些工作，无须遍寻所有设计空间，也不用设计多项式时间算法(polynomial time algorithm)。毕竟机器学习主要是利用训练数据，以便为类似的问题学习和预测解决方案。
学习过程有几种方式，包括监督式(supervised)、非监督式(unsupervised)和强化式学习(reinforcement learning)。大多数EDA应用聚焦在监督式学习，E3 Data Science科技长Eric Hall指出，监督式学习有两种类型，一是回归(regression)，用来预测数值，另外是分类(classification)用来预测结果。虽然有数种机器学习算法可以解决这些问题，但并没有万灵丹。Hall还指出一些问题，深度学习技术虽然善于发现未被发现的特征，来制作非线性模型，但它是一个黑箱，很难理解，而且可能需要花费很长的时间去训练。
其次是训练。机器学习基本上是透过数据一而再地进行训练，经过确认无误后放入数据库，随着这样的学习周期不断重复，系统的判断和预测会越来越正确。许多情况下，数据可以从先前的设计得到，从过去的经验来塑造新模型，但这还不够，还需要有实时的数据，也就是实时(real-time)机器学习和建造模型。
但实时学习会产生一堆问题，假使在一串数据组中出错，或得到不正确答案污染模型，这时必须决定过滤或适应它，这相当困难。因此需要自动复原和修复，当出现错误时，要能够从数据组中除去错误。
然而，从机器学习系统中除错是相对未知的领域，这样的验证技术应该是相当鲜少。高通(Qualcomm)技术主管Sorin Dobre表示，关于EDA流程也有其他类型的学习技术，在设计实施的过程中必须能撷取知识，EDA有很大的机会扩大改善设计流程的监督和非监督式机器学习解决方案的应用。
其他挑战还包括，好的数据集(dataset)收集不易，唯有使用正确的数据训练，系统才会变得更聪明，加速设计收敛(design closure)。设备方面，专家指出，机器学习不只应该在EDA工具内进行，也可以在工具之间，流程中执行，可以有独立的解决方案来驱动现有的工具。
总归来讲，机器学习技术逐渐打入EDA和设计流程，开始扮演一个主要的角色，未来有机会利用更为颠覆性的技术突破来解决半导体产业所面临挑战。不过，现在机器学习技术应用仅是冰山一角，距离普及化还有一段长路要走。此外，掌握数据诚然有帮助，但最重要的是决策，最好的方式是在数据和决策之间置入一个中间层，好让机器算法从数据当中学习决定，EDA应该可以胜任这样的任务。
EUV技术量产重要里程碑 ASML展出250瓦EUV光源
全球半导体业界多年来引颈盼望极紫外光(EUV)微影技术能够量产，如今随着荷兰半导体设备制造商ASML近期于美国旧金山举办的2017年Semicon West半导体设备展上，宣布突破长久以来难以达成的技术里程碑，展示其250瓦EUV光源，也等于宣告EUV微影技术量产时程或许不远了。
根据科技网站EE Times报导，多年来全球芯片制造商均坚持，若要每小时晶圆(WPH)生产量达到125片，是否具备250瓦的光源功率(Source Power)是一重要且关键的条件，并将近年来ASML与该公司在2013年所买下Cymer公司未能达到此一光源功率水平，视为是近年EUV技术发展的主要阻力。
与2012年仍只有25瓦的光源功率相较，250瓦光源功率意谓有着10倍的进步，2017年2月时ASML曾展示WPH生产量达104片的技术水平，ASML当时并称在达成250瓦光源功率前，该公司已具备WPH生产量可达125片的水平。ASML营销策略总监Michael Lercel在本届Semicon West展上指出，现阶段ASML在EUV领域拥有14款开发工具，已曝光超过100万片晶圆，其中光是过去1年就曝光超过50万片晶圆。
ASML在4月以前已累积有21台EUV系统等待出货，据称大多数为英特尔(Intel)的订单，至于该公司的NXE:3400B量产型EUV微影设备也自2017年起开始首度出货，预计ASML将于发布第2季财报时提供其EUV系统等待出货的最新数据细节。目前包含台积电、英特尔、三星电子(Samsung Electronics)及GlobalFoundries等晶圆制造厂商，均计划在未来2年内将EUV机台导入量产制程中。
除此之外，Lercel在该展会中也详细介绍EUV工具迭对效能已大幅改善，以及半导体业界在光罩、光阻剂及光罩护膜等EUV基础面向部署上的进展。
Lercel宣称EUV微影技术能够为客户创造经济价值，但有鉴于一台EUV微影机台要价高达逾1亿美元，是否真有助业界创造经济价值仍待观察。半导体业界原期盼在2010年就可开始运用EUV微影技术投入量产，但此前EUV微影技术却一直无法有所突破，据估计业界对EUV微影技术的开发已投入逾200亿美元支出。
采EUV微影技术所需负担的高成本较为业界诟病，不过ASML宣称，WPH生产量达到125片的EUV相较于采传统浸润式微影工具进行三重或四重成形所需付出的高昂成本，EUV仍可提供较高的经济优势，如Lercel认为EUV每层光罩成本仍低于三重成形浸润式微影，且绝对比四重成形浸润式微影成本还低。
Lercel也称EUV能够提供更少的变异性、晶圆出现随机缺陷机率将更低，以及可提供更快速的周期时间等经济优势。
多功能半导体零件省空间、效率高 摩尔定律即将被打破
根据摩尔定律(Moore’s Law)，计算机芯片若要提升速度和效率，主要的方式是缩小芯片上的各种零件体积，以便置入更多晶体管，但晶体管的数量不可能无限地增加，研究人员已着手开发新的技术来突破限制。
纽约州立大学理工学院(SUNY-Polytechnic Institute)研究人员最近在《奈米技术期刊》(Nanotechnology)发表一项新研究指出，在单一零件上整合多种功能可以改善性能和简化制造过程，不排除可取代缩小零件体积来提升功能性的作法。
研究人员设计和制造了一种可以重新配置零件，它可以转变成三种基本的半导体装置：p-n接面二极管(作为整流器将交流电转为直流电)、金属氧化物半导体场效晶体管(MOSFET)，以及双极性晶体管(BJT，用于放大电流)。
根据研究，多功能零件的材料来自于新发现的二硒化钨(WSe2)，这种等级的材料相当适合于电子应用，因为能隙可以透过控制厚度来调整，而且也是一种单层形式的直接能隙。能隙是这类化合物材料的优点之一，相对地，石墨烯则是无能隙。
由于WSe2是一种新材料，目前并没有任何掺杂技术，为了让单一零件上具有多种功能，研究人员开发一种新技术，以便添加双极性载子传输(ambipolar conduction)等性质。新的掺杂技术让上述三种功能都是表面传导，可透过单一而直接的方式来评估效能。
Lee透露，不同于传统的半导体制作技巧只能有固定形式的零件，研究人员使用闸极(gate)来掺杂，透过闸极动态地改变通过半导体的载体(电子或电洞)，零件即可重新配置和执行多种功能。由于多了闸极，这种多功能零件还能更有效率地进行特定的逻辑功能，达到节省整体面积和提升运算效率的双重目的。
研究人员计划继续探索这种新款多功能零件的各种应用，以便用更少的零件打造功能更强大的计算机电路。
看好10代与OLED面板需求 应材加码在台兴建二厂
全球知名半导体与显示器生产设备领导厂应用材料，现有在台南的制造中心产能已满载，看好显示器产业未来发展，应材加码新台币30亿元，17日于南部科学工业园区举行台南制造中心新厂兴建工程动土典礼。
这是应用材料在台的第二座显示器设备制造中心，占地5.1公顷，主要是因应客户对液晶显示(LCD)10代(2,940mmx3,370mm)以上大型面板所生产的设备，以及有机发光二极管(OLED)设备的高度需求。
应用材料公司集团副总裁暨台湾区总裁余定陆强调，应材相当看重台湾发展。符世旻摄
应用材料表示，由于60吋以上的大尺寸电视市场快速成长，加上OLED显示器获得智能型手机的快速采用，新一代行动装置屏幕市场持续激战，在在提高对应材的各种显示器设备需求。
应用材料资深副总裁暨新市场与服务事业群总经理阿里?沙勒普尔(Ali Salehpour)指出，由于全球渐以数据处理为大趋势，人们比之前更加仰赖以视觉为主的信息。如此一来，为显示器技术开拓各种应用，从电视、行动装置，到自驾车、扩增与虚拟现实，不断创造令人振奋的商机，现有的台南制造中心产能已达满载，兴建新厂势在必行。
他强调，台湾是应材成功所系的重要区域，尤其是在显示器方面长足的发展。未来几年，应材包括设置这座新厂房在内，计划投资超过新台币30亿元以上，以持续强化、充实在台湾的技术能力，而投资金额也会随着应材在台湾与全球的业绩成长而有所增加。
应用材料集团副总裁暨台湾区总裁余定陆表示，扩建南部科学园区制造中心将让应材持续配合客户的脚步，开发更多的显示器创新。应材兴建第二座显示器设备制造中心，可与在南科园区的显示器研发实验室与制造中心相互搭配，再次强化应材对投资台湾市场的承诺。
科技部政务次长苏芳庆应邀参加这次的动土活动，他指出，应用材料是全球知名大厂，先进的显示器设备制造中心再度落脚南科，令人振奋。台湾拥有丰沛的人才、优越的制造能力，政府重视智财权保护，期许应用材料与国内大学有更密切的产学合作。
经济部政务次长王美花表示，应材的这项投资，证明台湾显示器产业制造力再度受国际领先大厂肯定，希望应材能够善用台湾的资源与优势，带动台湾上下游产业链，共创双赢。
大陆新车销售动能趋缓 车前灯LED光源咸鱼翻身
随着近3年来大陆新车市场连番大幅成长，相关业者指出，大陆新车市场销售动能将进入趋缓，尽管下半年可望进入传统销售旺季，但增长幅度将趋缓，反而是车后维修市场可望进入大爆发阶段，尤其是插拔式的LED车前替换光源2017年掀起大陆市场热潮，吸引多家台系、国际LED大厂加速抢进车后维修的市场大饼。
根据统计，2016年大陆新车市场规模约达2,800万台，预料未来几年新车市场将维持在2,900~3,000万台左右，由于新车购买的消费族群逐渐趋于饱和，而新车的后续维修需求逐渐浮现，不少消费者也开始追求升级或差异化的改装风格，业者认为，大陆车后维修市场的成长动能将可望从2017年下半起进入热身期，2018年起将可望出现跳跃式成长。
据指出，由于汽车原厂设计大多为一体式模块，厂商为了提高车用LED渗透率，开始瞄准插拔式替换光源，成为车灯的另一趋势亮点，并锁定于大陆后装市场，尽管替换式LED头灯在发展初期缺乏完善的法令规范，且多属零售市场，部分产品不符法规，导致替换式LED车灯光源在2015年一度沈寂，然而相关业者指出，2016年起市场开始酝酿替换式光源的新热潮，到了2017年替换式光源全面引领风骚，在大陆各大汽车配件展览成为焦点。
业界透露，市场从第2季起传出，有部分大陆汽车零组件厂商不惜洒下重金，绑定主要10个省份的大型连锁通路，甚至预放人民币300万元的替代式光源产品在终端通路，藉此提早绑定市场通路的主导权，就是看好未来大陆汽车头灯替换LED光源的商机，而业界更流传大陆官方有可能在未来3年大陆修改政策，开放LED车头灯改装的可能，因此带动了近期替换式LED光源快速兴起的热潮。
据了解，LED车灯替换式光源原本由台系LED厂商带动，包括艾笛森、新世纪光电等均打入相关车后供应链，近期隆达也宣布与大陆车灯厂正澳电子签署战略联盟，但主要市场仍由国际LED大厂掌握主导权，包括Lumileds、Cree等大厂也都积极抢攻市场，并与特定陆厂商合作供应。
在新车市场部分，大陆LED车灯模块厂丽清2017年上半营收表现平淡，受到2016年小车补助政策告一段落以及首季买气高峰过后，大陆车市也进入调整期，丽清5~6月营收降至2.3、2.2亿元水平，呈现年减状况，第2季营收仅7.52亿元，年减8.74%，季减26.42%；累计前6月营收17.7亿元，年增率收敛至17.98%。
丽清表示，8月起将配合客户第3季的旺季展开铺货，9月产业正式进入旺季，虽然2017年小车购置税为7.5%，优惠较2016年的5%减少，但仍有部分消费者会趁着明年购置税回到10%前购车，看好年底的车市旺季仍可期。
固态电池技术开发者众 后锂电池时代将至
市场上对二次电池的需求持续增加，但锂电池的性能提升已面临限制，安全性问题更持续受到质疑，让新一代二次电池的技术研发竞争逐渐加温，俨然已准备开启后锂电池时代。
据韩媒ET News报导，日本Sony在1991年将锂电池带入商用化后，业界持续更换阴阳极材料等各种方式提高锂电池性能，但近期性能提升的速度减缓，且采用液态或胶状电解液的锂电池受外力撞击起火的案件时有所闻。
专家预测锂电池的容量限制会在5~7年后达到极限，但以目前的技术水准，性能很难再有显著提升，因此世界各国从电池业者到家电、汽车业者，不论业界或学界纷纷加入开发新一代电池技术。
固态电池、锂硫电池(Lithium-Sulfur Battery)、锂空气电池(Li-Air Battery)、钠电池(Sodium Battery)、镁电池(Magnesium Battery)等都是新一代二次电池的技术，其中又以固态电池成为未来主流的可能性最高。
固态电池在阳极与阴极之间采用固态的电解质，最大特性在于可降低起火危险。相较于锂电池受外部冲击电解液会外漏引发起火危险，固态电池就算受到撞击，也不会有电解质外漏问题，且性能不因高温高压环境有所变化。
但固态电解质中的离子移动效率没有液体电解质佳，因此性能很难做到与锂电池相同的水平。容量虽可达接近目前电池，但延长使用寿命仍是业界难题。
丰田汽车(Toyota Motor)是积极开发固态电池的代表业者，除了拥有200多名工程师从事研发，也与东京工业大学(Tokyo Institute of Technology)合作开发硫化物固态电解质；2016年初曾开发出性能为锂电池3倍的固态电池。因此虽然丰田较慢进入纯电动车市场，但若掌握固态电池技术，仍可在安全性与长距离行驶方面取得优势。
其他如大陆宁德时代新能源科技订下2023年量产为目标，从2015年就与中国科学院合作开发硫化物固态电池；日本村田制作所(Murata)在2016年买下Sony的电池事业后，将本身拥有的陶瓷积层技术应用到Sony的材料及电池制程，着手研发固态电池。
以无线吸尘器闻名的英国业者戴森(Dyson)在2015年购并固态电池新创业者Sakti3；车用电子业者博世(Robert Bosch)为了取得固态电池技术，购并美国新创业者Seeo等，皆是各国业者积极发展固态电池的实例。
至于堪称小型电池市场领导者的南韩业者，对固态电池的研发进度则倾向避而不谈。2013年三星SDI(Samsung SDI)虽然曾发表固态电池样品，但之后商用化遭遇挫折，近期的展示会中不再陈列相关样品。现代汽车(Hyundai Motor)也自主开发电动车电池，传出已取得固态电池相关技术。
除了电池业者之外，汽车与家电业者也投入开发二次电池的原因在于，电池在电动车与无线家电产品中所占的比例提高，因此拥有电池技术相对可提高产品竞争力。
在锂电池时代错失主导权的汽车业者为了取得新一代电池技术，积极从事技术开发，甚至不与电池业者合作，选择独自开发技术。相形之下，电池业者为了开发电动车锂电池已投入大笔研发资金，至今尚未转亏为盈，因此对新一代电池技术开发态度趋于保守。
乐金经济研究院(LG Economic Research Institute)研究员崔正德(音译)表示，一般固态电池的制程与目前锂电池制程差异很大，必须提高材料工程技术，开发能将材料优化的制程。这方面无法被轻易模仿或一蹴可几，业者若错过研发时机，短期内就很难再赶上，因此必须有效利用外部资源取得竞争优势。
手机厂营运不同调 「华米围殴」奋发向上 小厂落难向下
手机厂营运不同调，大厂「华米维欧」(华为、小米、Vivo、Oppo)奋发向上，小厂乐视、华硕等落难向下，发展呈现极大落差。
供应链业者坦言，乐视先前对供应链业者承诺的分期还款规划并未按时兑现，使得仁宝、信利等均吃闷亏，乐视手机频频传出供货商讨债、乐视官方商城停售特定机种等负面消息；反之小米2017年找到新的成长动能与沃土，蚕食鲸吞乐视手机市场版图，推动2017年上半手机气势转强，演出咸鱼翻身的剧目。
上半年华硕手机在终端市场销售反应不如预期，华硕内部也大刀阔斧，重新调整人力配置，放眼下半年仍将面临多重挑战，随着华硕对供应链业者下单量越看越保守，使得供应链业者华冠等持续受到一定程度的冲击与影响。不过，相关供应链业者均不对单一客户与特定订单表示意见。
华硕先前强攻海外手机市场，华冠为了承接华硕手机订单，而在印度尼西亚打造工厂，本以为订单可以跟着客户拓展海外市场版图而水涨船高，然在大陆手机品牌厂持续扩张海外市场下，华硕手机持续面临高度竞争，海外市场发展情况不如预期，营运表现欲振乏力。
由于华硕下单量仍未达到足够的经济规模，华冠为了填满产能、分散客户过度集中的风险，也持续争取其他手机品牌客户订单，目前已承接韩系手机品牌大厂乐金电子(LG Electronics)、陆系手机品牌厂中兴通讯等订单。
华冠今年积极调整市场策略与产品策略拉高竞争力，在深圳成立采购中心，藉由深入大陆市场，大量导入陆系零组件厂产品，藉此达成撙节成本的目的，较原先采购成本降低约15~20%，已可与陆系供应链业者平起平坐，站在同一阵线竞争。
综观而论，相较于小厂的愁眉不展，今年「华米维欧」攻势锐不可当，积极巩固大陆手机第一领先群的地位。2016年Vivo、Oppo成为大陆智能型手机市场的两大赢家，今年持续透过绵密的线下实体零售通路、大手笔置入各种节目、明星代言等策略，在大陆手机市场屡创佳绩。
供应链业者指出，Oppo去年借着明星机种R9、R9s的带动，写下亮眼的销售成绩，今年Oppo续推明星机种R11，砸下更高的营销预算，销售即开红盘，对其他手机品牌厂同期新品造成排挤效应。Oppo对供应链业者猛加单，R11更被看好单一机种销售突破2,000万支大关，可望拉大与竞争对手之间的差距，后续销售表现仍有看好的空间。
为了反制Oppo、Vivo，华为也强化实体零售战力，在大陆手机市场持续延伸触角，加码拓展线下实体零售店。
随着Oppo、Vivo靠着线下实体通路优势，大陆在线市场一哥小米也对应市场风向，发动通路战术，展开线下实体通路大作战。预计3年内在全球市场打造2,000店，配合下半年小米手机新品陆续问世，期待在大陆智能型手机市场再度缔造奇迹。
小米CEO雷军指出，小米2017年第2季手机出货量约2,316万台，季成长约70%，创造了小米季度手机出货量的新纪录，意味着小米经过2年的低调沉潜，重新回到成长轨道，也带给小米相关供应链业者不少信心。小米也发下豪语，2018年手机出货量要更上一层楼，挑战1亿支出货目标。
手机18:9面板需求窜起 品牌厂抢产能至2018年
零组件代理通路业者透露，下半年手机面板重头戏为18:9全屏幕面板，由于三星显示器(Samsung Display)所供应之OLED面板几乎产能全交给苹果(Apple)iPhone大改款新机，市场上最看好的是具有性价比、同时量产能力佳、良率好的18:9 TFT-LCD面板。
相关业者表示，第3季面板大厂仅能小量供货，但供应体系传出，第4季将会需求大爆增，龙头品牌大厂如陆系的华为、Oppo、Vivo等业者，正积极把18:9液晶面板产能包下，全力替2018年备战。
尽管OLED面板具有无需背光模块的自发光特性，使得手机产品更容易达到轻薄短小，同时因为光折损率远小于液晶面板，能使显示器呈现高色饱和度，原本仅有三星电子(Samsung Electronics)与少部分大陆品牌手机采用，不过在传出新款iPhone将采用OLED面板，OLED面板更是一时洛阳纸贵。
面板业者表示，传统TFT-LCD面板在良率与量产能力上，相较OLED仍具有优势，要制作全屏幕、18:9面板并不算非常有技术门坎，全球液晶面板大厂包括台湾友达、群创、华映、大陆京东方等等，都可以量产全屏幕18:9中小尺寸液晶面板。
零组件代理业者表示，第4季18:9液晶面板可以说是缺货缺定了，产能已经陆续被全球前几大品牌包下，抢产能计划已经看到2018年，第3季全球能够供货18:9液晶面板的厂商也不多，对于零组件代理业者来说，第3季该尺寸面板挹注还不大，但第4季供需将会非常紧张。
对于台系几大零组件代理业者来说，陆系品牌采用新技术的速度飞快，一方面来说有利于台系通路业者营运，但另一方面，近期大陆扶植自有产业脚步明显，已经开始出现舍弃原有台系代理通路转以大陆本土代理商为主的趋势，由于大陆龙头业者需求量庞大，对于讲究量能的通路业者来说，隐忧其实已经不能忽视。
苹果挟标准化优势 AR市场布局速度快
2017年消费性电子战局的下半场，苹果(Apple)将开始推送扩增实境(AR)软件ARKit至数十亿台行动装置上，包含iPhone与iPad，正式引爆AR装置的应用大战。根据高盛集团预估，虚拟现实(VR)/AR产业规模至2025年时，可达1,820亿美元。
AR技术可将如电玩角色或是产品价格等数字信息，迭加在用户在真实环境里的视野画面中。而VR技术则可让用户全面沉浸在数字环境之中。在此之前，Google才是AR战场的独角兽，该公司早在3年前推出AR软件套件，且仅可安装在少数几款智能型手机，市场反应相当冷清。相较之下，根据彭博(Bloomberg)引述相关开发人员的说法，苹果推出ARKit可以轻而易举地整合其软硬件资源，并且快速地渗透消费性电子市场，换言之，苹果可能很快就能夺回过去被Google领先的战局优势。
系统版本碎片化 严重阻碍Android AR市场发展
Google在2014年发布AR软件Tango，最新版才于2017年1月更新。然而与苹果ARKit不同的是，Tango需要红外线深度传感器，市面上仅有联想的Phab 2 Pro与华硕的ZenFone AR可支持，反观苹果的ARKit仅需iPhone的既有硬件，如相机与陀螺仪，就可有效呈现AR效果。
系统版本碎片化的老毛病，再次于Google的AR发展上绊上一脚。
每当Google大张旗鼓推送新版操作系统更新时，硬件制造商与电信业者的脚步犹如急惊风遇到慢郎中，最终导致用户手上的Android硬件装置更新程度发生快慢不一的现象，于是像Tango这类最新的应用，只推送至Android每月超过20亿台活跃装置中的一小部分。苹果同时掌握软件与硬件研发的优势，对于操作系统的更新时程与推送方式有更好的主导权，最后发展的结果可说泾渭分明：86%的苹果行动装置运行最新的iOS操作系统，但只有11.5%的Android行动装置更新至最新版的Android操作系统。
如此结果对于发展全新的AR生态系统时，犹如恶梦一场。第三方开发人员所推出的App必须与数以百万名计的智能型手机使用者紧密地黏合，面对Tango这样一个孤儿软件，第三方开发人员不会冒险开发相关应用，因为大家都担心没人想开启这些AR应用。
与之相反的是，若苹果在2017年秋季如期推送iOS 11的话，那么将有5亿台iPhone与iPad立即装上ARKit(运行iOS的行动装置超过10亿台，但其中也有不支持新版iOS的早期装置)，这对于AR技术与应用的开发业者来说，这是一瞬间立马获得市场目光的新兴战场。AR程序开发者Alper Guler向彭博强调，若ARKit真如期推出的话，他开发的AR App马上就会有百万名以上的使用者，这对于相关开发者而言是一个重大进展，使其可以加速AR技术的深化与推进。
AR开发者倾向利用ARKit开发相关应用
一支接受彭博采访的布宜诺斯艾利斯设计开发团队Dift Collective，对于Tango与ARKit推出后的反应，正可说明两者在开发者生态圈所受到的差别待遇。相较于Tango推出后的无感，苹果在6月推出ARKit后，Dift Collective立即开发出火箭在游泳池发射升空，以及在家居客厅里模拟3D满月场景的AR应用。
Dift Collective总监表示，对于该团队而言，AR应用第一步首重就是发行。他进一步解释，即便Google推出不需3D传感器的AR软件，但碎片化与如何在上百款Android手机上运行的问题，仍造成开发人员大量额外工作。
此外，开发人员得不断在各种Android装置上优化与测试AR App，同时考虑不同的屏幕分辨率与执行效能，Dift Collective总监认为，在Android装置上开发AR应用需要投注相当大的精力，同时还得等待市场做好准备。
彭博引述Google说法，至2017年7月初时，Android行动装置市场共有7种不同版本的Android系统。虽然对于碎片化问题，Google拒绝响应，但实际上，Google正努力地解决碎片化现象，5月时推出的Project Treble便宣称重新设计Android，让手机制造商可以更快推送更新。
标准化优势将提升苹果开发AR市场竞争优势
VR/AR投资公司SuperVentures的合伙人Matt Miesnieks，以其曾在三星电子(Samsung Electronics)的工作经验指出，要求Android硬件制造商维持一个严格的手机相机标准，是极其不容易达成的目标。相反的，苹果在iPhone上全权设计自主的硬件与软件，因此其相机规格可以完全符合ARKit的确切要求。Miesnieks明白指出，Amdroid无法与ARKit相抗衡的原因就在于，OEM业者需要有效地标准化其相机系统。
先后经历Google Glass与Tango业务的推广失败后，Google显然将精力转向其他优先开发项目。消费者不仅无法买到Google Glass，想体验Tango的AR效果，也只有购买前述两款手机才能享受得到。
对于苹果而言，ARKit仅仅是未来该公司旗下AR装置浪潮的一道前锋而已。彭博先前即已报导，苹果已云集一批从事智能眼镜的研发团队，其他如摩根大通(JPMorgan)与其他机构也都预测，下一代iPhone可能内建前置与后置的3D传感器。
NVM市况发展时机逐渐到位 2022年市场规模增至39亿美元
全球非挥发性内存(NVM)目前仍面临部分竞争挑战，如产品密度有限、高密度产品线推出时程持续延迟、新材料及制程推出延迟同样导致制造上面临挑战，加上主流内存技术持续改进成本与密度，以及NVM领域仍缺乏挑战DRAM及NAND Flash的杀手级应用等，导致至今仍无法充分打开市场应用广度，不过如今已有部分有利NVM市况成长的因素浮现，或有助带动全球NVM市场快速成长起飞。
根据eeNews Europe网站报导，市场研究公司Yole Développement预估，2016~2022年全球新兴NVM市场年复合成长率(CAGR)可达到106%，预期到了2022年市场规模可扩增至约39亿美元，这将主要受惠于新兴「储存级内存」(SCM)产品线及嵌入式微控制器(MCU)的销售成长趋动。
其中SCM领域的出现，即为带动全球NVM市况成长的有利因素之一。SCM为介于工作内存及数据储存之间系统架构的额外记忆层，其存在的目的在于透过增加系统速度来减少延迟，将可提供DRAM与NAND Flash支持及与之共存。英特尔将在2017年为SCM应用，正式推出基于PCM技术的3D XPoint内存，美光(Micron)也将于2017年底前推出一款3D XPoint内存产品。
有鉴于2016年全球新兴NVM业务领域获得超过1亿美元的投资规模，因此市场投资人仍对NVM领域抱持乐观态度，包括台积电、联电、三星电子(Samsung Electronics)、GlobalFoundries以及大陆中芯国际(SMIC)等业者，都正进军这块新兴NVM内存业务领域，预计将在2018及2019年为嵌入式MCU推出「磁阻式随机存取内存」(MRAM)及「可变电阻式内存」(RRAM)技术。
有鉴于新兴NVM技术兼容于CMOS技术，因此对全球晶圆制造业者来说，若要让自有内存业务创造显著成长，投入NVM领域发展将是一大成长驱动契机。产品别方面，Yole Développement预期SCM产品线将先由企业储存及客户端应用领域采用，之后才会进军行动领域，市场分析师预期英特尔锁定SCM应用、将于2017年推出的XPoint内存产品，可能成为改变市场现况的革命性产品。
嵌入式MCU方面，这款产品所采技术太过耗能且到了28奈米制程节点就会导致成本高昂，从其最近的微缩进程来看，新兴NVM技术预期将逐渐应用在物联网(IoT)、智能卡、可穿戴式装置及其他领域用低功耗MCU上，由于台积电、联电、GlobalFoundries、三星及中芯国际生产大多数的商用MCU产品，因此成为驱动新兴NVM技术普及一大关键力量。
NVM领域有两大市场区隔，其一为独立应用，包含企业储存SCM、客户端SCM、大量储存、工业、交通以及消费性电子领域；其二是嵌入式应用，包含MCU、SRAM、高效能运算用快取SRAM以及嵌入式NVM系统单芯片(SoC)。
NVM市场主要由PCM、RRAM及MRAM三大技术所盘据，在上述独立应用市场，如今主要投入业者锁定发展的技术领域均已清晰，如英特尔与美光选择投入PCM技术、SK海力士(SK Hynix)与威腾(WD)则选择RRAM作为与SCM应用的PCM技术竞争选项。值得注意的是，意法半导体(STMicroelectronics)也是PCM技术主要推动业者，已在汽车半导体市场选择PCM作为28奈米节点最佳新兴NVM解决方案。
三星方面，由于RRAM兼容于应用于3D NAND的垂直3D途径，因此似乎支持RRAM。预估全球SCM市场初期将以PCM技术为主流，之后再由RRAM取而代之成为主流技术。
嵌入式应用市场部分，不同NVM技术之间的竞争将更加激烈，但预期多元解决方案将并存，这取决于不同应用的需求性。目前包括台积电、三星、GlobalFoundries及Sony等业者均已采用磁性随机内存(STTMRAM)技术；RRAM嵌入式应用方面，台积电、联电及中芯国际均为关键采用业者，RRAM发展的最终目标是要在高效能MPU领域取代3D NAND，以让MPU能整合至单颗SoC中。
全球电子系统半导体含量今年将达28.1 21年半导体市场规模估逾5,000亿美元
全球消费性电子主要产品线如智能型手机、平板计算机、PC等的全球出货量年成长率均逐步趋缓或已衰退多年，不过全球半导体市场规模年成长幅度仍可达到双位数水平，由此显示全球电子系统的半导体含量(Semiconductor Content)比重仍在不断成长，才能维持半导体市场规模持续大幅扩张水平，市调机构IC Insights便预估，2017年全球电子系统内建平均半导体含量比重可达28.1%、2019年估可达最高峰的29.5%，至2021年预估仍可达28.9%，均较过去30年出现明显成长。
根据IC Insights预估，2017年全球电子系统市场年成长率只会微增2%、达到约1.49兆美元规模，至于2017年全球半导体市场预期年增率可达15%、达到4,191亿美元规模，并预估至2021年全球整体半导体市场规模将可超越5,000亿美元。
虽然过去30年来全球电子系统内建半导体含量比重是呈现成长趋势，且在2010年达到25.9%，此为2016年前比重最高的一年，但预期2017年以后全球电子系统内建半导体含量比重还将再更进一级，2017年以后均将维持在此一比重趋势以上。
预估带动2017年全球电子系统内建平均半导体含量大幅成长的主要因素，来自DRAM及NAND Flash产品平均价格(ASP)的大幅上扬，以及预期2017年全球电子系统销售低于平均表现，预估2016~2021年全球电子系统半导体含量平均年复合成长率(CAGR)约为0.8%。
全球整体机器人相关支出将大幅成长 2021年达2,307亿美元
随着机器人、人工智能(AI)、机器学习等领域的结合，推动了新一代智能机器人在工业、商业和消费应用领域的发展。
处在此一新发展下，调研机构IDC预估，2017年全球在包括无人机、机器人相关硬件、软件和服务上的整体机器人相关总支出将较2016年成长17.9%，达972亿美元。预计未来数年机器人市场仍然会持续成长，2021年全球总支出达到2,307亿美元。合计2016~2021年总支出年复合成长率(CAGR)为22.8%。
IDC机器人部门研究主管Jing Bing Zhang表示，具有容易使用、自我诊断、不会故障停工、学习和适应、互动认知等创新功能的机器人出现，不但会加快制造业和资源产业对机器人的采用，也会为医疗、保险、教育和零售等产业带来新的机器人运用方式。如可为零售客户提供递送服务的机器人等。
就产业而言，预计2017年离散制造业(Discrete Manufacturing)机器人支出将达305亿美元，在当年所有机器人总支出中的占比为31.4%，居各产业之冠。其次为流程制造业(Process Manufacturing)的241亿美元，占24.8%。资源产业以支出近90亿美元，排名第三。
不过就产业支出成长速率而言，则是以教育界支出成长最快，2016~2021年支出CAGR为71.9%。其次为零售业的51.3%。营建、批发与保险业支出CAGR也分别达到38.3%、37.2%与36.3%。
在机器人使用方面，预估散装(Break Bulk)、学习辅助(Educational Assistance)、客户递送(Delivery to Customers)、精准农业(Precision Agriculture)与育种栽植(Seeding and Planting)等用例的机器人支出CAGR分别为71.6%、68.3%、60.6%、58.4%与56.4%，为支出成长最快的用例。
而在各不同机器人技术范畴上，预估2017年机器人系统、售后机器人硬件，以及系统硬件支出为507亿美元。预计由2017至2021年该项支出都会占各当年总支出的半数以上。
2017年包括如应用管理、教育训练、硬件部署、系统整合，以及咨询等在内的服务相关支出将会超过240亿美元。
指挥与控制、机器人特殊应用、以及网络基础设施软件等部分支出为152亿美元。无人机和售后无人机硬件采购支出则是接近70亿美元。虽然这两部分支出低于机器人系统与硬件，以及服务等类支出，但成长最快。
再就各地区市场而言，2017年除日本之外亚太地区(APeJ)支出为515亿美元，占最大部分。其次为日本的143亿美元。美国与西欧市场支出分别为136亿与101亿美元。
由于预估美国地区机器人支出CAGR为24.1%，因此2021年该地区将会跃升为全球第二大机器人市场，仅次于APeJ地区。
除美国外，机器人支出CAGR预估较高地区尚包括拉丁美洲的26.5%，以及APeJ的25.2%。
手机市场赢家通吃 小米能否再写传奇
小米日前举办了手机业务誓师大会，小米科技董事长雷军在手机业务誓师大会上报出佳音，对外表示2017年第2季小米手机出货量高达2,316万台，季增约70%，创造了小米季度手机出货量的新纪录。
此纪录具有指针性意义，凸显小米手机经过2年的困顿挣扎，小米力挽狂澜，终于等到春天来了，小米手机需求已回复正常成长轨道，基本面可望开始复苏。
从年龄来看，小米是一间非常非常年轻的手机品牌厂，转眼7年过去了，回顾小米7年的创业史，小米身为一间年轻的新创公司，从10多人的创始团队开始，进入一个竞争高手如云的手机战场，后起之秀小米初生之犊不畏虎，以新兵之姿掀起手机市场阵阵涟漪。
回顾过去，小米走高规平价路线，加上与用户交朋友的「米粉」商业模式，创办人雷军「雷布斯」的个人魅力，玩出丰盛，玩出前所未有的「米粉」粉丝经济，尽管没有华为的霸气，但小米在人气、运气、神气水到渠成，因缘际会下，小米只用了短短2年半的时间就写下小米传奇，爬到大陆手机市场龙头地位，全球手机市场第三的位置，一时之间让许多竞争对手溃不成军，成为全球手机市场中的熠熠红星。
在一片引人惊艳的声浪中，一时之间也引来多路人马复制小米在线销售模式，如华为旗下的荣耀、酷派旗下的大神、中兴、金立、天语、一加(Oneplus)、锤子、华硕等，意欲蚕食小米的部分地盘，逐鹿手机市场庞大商机，也让小米感受到一定程度的竞争压力。
小米身处变化迅速的手机市场之中，近年来伴随大陆手机市场风往线下实体市场吹，也牵动大陆手机市场版图产生剧烈变动，推动Oppo、Vivo直上青云，大放异彩的同时，小米手机则在过去1年多出货量骤滑，气势向下走，华为、Oppo、Vivo对小米造成排挤效应，使得小米在大陆手机市场陷入排名落后的窘境，也让外界不断拿放大镜检视小米手机，对小米手机的未来多所揣测，毕竟以前的大陆手机市场的四大天王「中华酷联」(中兴、华为、酷派、联想)，稍有不慎就会掉出队伍行列。
根据DIGITIMES Research指出，2017年第1季大陆智能型手机市场，业者出货市占前五大依序为Oppo、Vivo、华为、苹果(Apple)、小米。过去大陆手机市场的四大天王「中华酷联」，现在仍身处大陆手机市场前五大排行榜的也只剩下华为，其余的手机品牌厂也沉潜求生中。
系出同门的Oppo、Vivo主打音效、相机、闪充、线下实体零售通路、明星代言等策略，让Oppo、Vivo 2016年拓展大陆本土手机市场有成，对应大陆本土手机市场的风向转变，小米今年也积极调整商业模式，补强线下实体市场，大举展店，从前是其他品牌厂复制小米模式，现在是小米复制Oppo、Vivo的长处，学习竞争对手的招数，来克制竞争对手。
再者，随着智能型手机产品生命周期愈来愈短，过去小米发生过几次手机供货不及，导致市场版图拱手让人的经验，也让小米警觉供应链管理的重要性，2017年第2季小米手机出货量写下佳绩，显示小米上紧发条，专注补强零组件备料、生产良率的管控等环节，大力拉高供应链管理能力，逐渐有了成效。
值得一提的是，如何透过开拓新的海外市场版图，来蓄积手机品牌厂新的成长能量，早已成为全球手机品牌厂共同面对的课题。
小米经过3年投入，将大陆本土市场操作的小米模式输出海外市场，今年捷报频传，陆续在新兴国家及东南亚市场获得佳绩，在印度手机市场表现尤其突出，2017年上半小米在印度手机市场的业绩年成长高达328%，小米在印度手机市占已经一举冲刺到二哥地位，仅落后于南韩手机品牌大厂三星电子(Samsung Electronics)之后，在印度尼西亚、俄罗斯、乌克兰等国家也取得了不错的成绩，显示小米已开始从内销导向走入外销导向，巩固大陆本土市场外，也积极放眼海外市场。
当然大陆本土内需市场绝对是大陆手机品牌厂最大的靠山，但在大陆市场的主场优势外，角逐海外市场也成为大陆手机品牌厂必须走的路，缘于此故，大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、联想等均积极紧抓这波新风口，持续走向全球科技产业舞台，争取更高的能见度与存在感。
华为主打商务市场，在欧洲、亚洲、非洲等海外市场展开一波波营销攻势，在不少国际机场都可以见到华为手机的广告，小米手机在大陆市场止跌回升，海外市场发光发热，逐渐有复苏的迹象，Oppo、Vivo持续深耕东南亚、印度等海外市场，藉此取得更多成长养分。
与此相对，反观台湾品牌厂则深陷海外市场衰退阴影，华硕2017年上半在海外市场表现惨淡，在大陆手机品牌厂华为、Oppo、Vivo、小米等重炮齐发下，华硕手机在海外市场的知名度远远不如苹果、三星、乐金电子(LG Electronics)、华为、Oppo、Vivo、小米等，由于华硕受限于手机经济规模不足，加上今年海外市场销售成绩未见突破，且人事成本过高，种种原因驱动华硕大规模组织改组，未来华硕手机策略势必要大幅度改弦易辙，才有机会找到生存之道，业界传出华硕2017年下半给供应链业者的订单不如预期，下半年能否在海外市场杀出一条血路仍是问号，短期内很难找到乐观看待的理由。
毕竟全球手机市场讲求经济规模的实力，胜者全拿，大者愈大成为全球手机市场大势所趋，于是老大吃肉，老二喝汤，排不上全球前几大排行榜的手机品牌厂只能吃土，品牌厂没有量，就没有存在感，只会成为全球手机市场的边缘人。
日后的各家手机品牌厂在海外市场的兴衰更迭，国际手机品牌厂与大陆手机品牌厂势力的消长备受业界瞩目，也将牵动全球手机市场版图变化。
2017年UFS渐成高阶手机用NAND Flash主流规格 2018年向中低阶市场扩散
目前行动装置用NAND Flash可分UFS及eMMC两种规格，DIGITIMES Research观察，随着行动装置读取速度要求越来越高，eMMC5.1芯片传输速度逐渐无法满足高阶行动装置储存数据时的效能要求。UFS2.1芯片最高传输速度达11.6Gbps(1200MB/s)，eMMC5.1芯片则为3.2Gbps(400MB/s)，搭载UFS2.1规格的NAND Flash芯片将成为2017年高阶智能型手机主流储存趋势。
UFS芯片目前由三星(Samsung)、海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)供给，美光(Micron)预计2017年才开始陆续放量。在大厂2D/3D NAND Flash产能持续进行转换，以及其他终端应用产品如SSD需求排挤效应等因素干扰下，2017年上半大厂在UFS芯片供给仍无法满足高阶行动装置市场需求。
然2017年下半，三星、海力士、东芝及美光将积极投入UFS芯片量产布局，在大厂3D NAND Flash产能陆续开出后，配合制程良率逐步提升，预期UFS芯片市场渗透率预期可望提高，2018年UFS芯片也将持续向中低阶行动装置市场扩散。
